一、崗位職責(zé)

1. 熟悉半導(dǎo)體，特別是芯片制造工藝，熟悉公司產(chǎn)品及主要技術(shù)指標(biāo)，分析客戶需求, 開發(fā)潛在市場(chǎng)；

2. 依據(jù)產(chǎn)品定義和產(chǎn)品路線圖，為公司提供市場(chǎng)技術(shù)指導(dǎo)；

3. 跟蹤半導(dǎo)體市場(chǎng)的行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)及新技術(shù)發(fā)展方向，和關(guān)鍵客戶保持良好的協(xié)作和互動(dòng)；

4. 及時(shí)了解客戶的新需求及競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的新動(dòng)向，迅速向公司進(jìn)行信息反饋，并提出合理化的建議；

5. 參加國(guó)內(nèi)外展會(huì)，推廣公司產(chǎn)品，收集市場(chǎng)信息，形成分析報(bào)告；

6. 定期總結(jié)同類競(jìng)品動(dòng)態(tài)，研究營(yíng)銷策略，提出優(yōu)化建議。（半導(dǎo)體人才招聘網(wǎng)）

二、任職要求

1. 四年制本科及以上學(xué)歷，電子工程、微電子相關(guān)專業(yè)者尤佳；

2. 不少于3年以上芯片制造工藝整合工作經(jīng)驗(yàn)；

3. 獨(dú)立思考、分析、解決問題能力強(qiáng)，有較強(qiáng)的數(shù)據(jù)分析能力；

4. 具備良好的溝通能力、表達(dá)能力，敏銳的理解和判斷能力；

5. 日語N2或英語CET-4及以上，能做專業(yè)的報(bào)告、陳述，參與運(yùn)營(yíng)、技術(shù)討論；

6. 責(zé)任心強(qiáng)、工作態(tài)度認(rèn)真、有較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)，能接受一定量的海外或國(guó)內(nèi)出差。（半導(dǎo)體求職招聘網(wǎng)）

三、本文總結(jié)

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