一、崗位職責
1、三年及以上機電一體化設備裝配工藝編寫工作經驗;
2、熟悉自動化設備原理、構造等知識;掌握設備組裝、調試專業理論知識;
3、精通裝配工具的使用,檢查,測量器具的使用;
4、會使用Solidworks、UG等3D軟件進行拆圖、轉圖,能用Autocad出圖;
5、有模塊化、模組化、標準化的思維,有自動化標準設備流水線經驗更優;(芯片招聘)
二、任職要求
1、負責公司生產組裝工藝管理,確定每個項目的裝配工藝及標準;
2、負責制定車間加工設備、工具的使用規范;
3、負責制定各個項目設備的工藝裝配標準并落實進行指導、協調和監督檢查。(半導體招聘)
三、本文總結
更多關于「裝配工藝工程師」職位相關信息請訪問高芯圈官網查看,高芯圈是芯片半導體行業的人才求職招聘網站平臺,專注芯片設計、芯片封裝、芯片制造、芯片研發、半導體芯片、半導體制造、半導體研發等行業的人才求職招聘服務,提供求職招聘、人才篩選、薪酬報告、人事外包等服務與解決方案,芯片半導體職業機會盡在高芯圈。