一、崗位職責(zé)

1. 分析并制定激光產(chǎn)品硬件設(shè)計方案，硬件原理圖和PCB設(shè)計；

2. 關(guān)鍵器件調(diào)研，硬件系統(tǒng)風(fēng)險評估；

3. 需求分析，如硬件功能、散熱、串?dāng)_、電磁兼容性；

4. 激光產(chǎn)品核心硬件電路設(shè)計、原有硬件電路優(yōu)化性能提升設(shè)計、制定核心硬件電路測試方案，核心硬件測試；

5.與公司其他技術(shù)人員合作 進行產(chǎn)品整體方案設(shè)計；（芯片求職）

二、任職要求

1. 本科及以上，電子、電子信息工程相關(guān)專業(yè)，3年及以上嵌入式系統(tǒng)研發(fā)經(jīng)驗；

2. 具有扎實的數(shù)字電路、模擬電路及數(shù)模混合電路理論基礎(chǔ)；

3. 具有數(shù)字、模擬電路開發(fā)經(jīng)驗，能獨立調(diào)測電路，熟練使用各種調(diào)測儀器；

4. 精通Altium等開發(fā)工具；具備中等難度單片機軟件開發(fā)能力；

5. 具有從原理設(shè)計到批量生產(chǎn)相關(guān)工作經(jīng)驗；

6. 有從事激光雷達等相關(guān)硬件設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先熟悉光電探測器、半導(dǎo)體激光器等半導(dǎo)體器件者優(yōu)先。（半導(dǎo)體求職）

三、本文總結(jié)

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