一、崗位職責

1、負責新產品封裝可行性風險評估和工藝材料選型。

2、負責新產品封裝導入驗證及交付件評審，輸出BKM，參與ORT方案評估及問題定位優化。

3、負責量產過程封裝良率維護、問題定位與改善。

4、負責新材料、新設備等導入風險評估與驗證。

5、參與代工廠日?；苏J證及質量管理體系建設，輸出管理細則與規范，并跟蹤落地執行。（芯片求職招聘網）

二、任職要求

1、本科及以上學歷，有半導體封測行業經驗者佳，英文聽說讀寫熟練。

2、熟悉芯片封裝類型、封裝加工流程和管控標準，FC背景者佳。

3、熟悉封裝材料特性，了解封裝可靠性標準與常規失效模式。

4、掌握DOE設計與數據分析。

5、具備良好溝通能力、分析和解決問題能力，以及團隊合作意識。（芯片人才招聘網）

三、本文總結

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