一、崗位職責

1、開發(fā)車載新項目，提升公司的開發(fā)技術能力及提升公司在市場的競爭優(yōu)勢。

2、產出車載項目報價圖紙及報價BOM，回復客戶的RFI/RFQ。

3、跟進產線產品樣品、小批試做，發(fā)現產品、內部驗證、客戶端問題，分析及解決問題。

4、跟進各部品供應商樣品、小批試做情況，發(fā)現、解決問題，保證供應商產品能順利批量。

5、新材料驗證及主管安排的相關工作。（半導體人才）

二、任職要求

1、大專學歷，機械相關類專業(yè)優(yōu)先。

2、具備結構設計工作經驗5年以上，要求對車載背光及車載LCM有設計工作經驗3年以上。

3、備CAD，及3D軟件，熟悉車載結構設計及開發(fā)流程。（芯片求職）

三、本文總結

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