一、崗位職責(zé)

1、按照產(chǎn)品定義完成高精度模擬、 混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)。

2、與制圖工程師合作完成版圖設(shè)計(jì) ,后仿真。

3、主導(dǎo)芯片評(píng)估、調(diào)試及故障排除。

4、指導(dǎo)最終測(cè)試系統(tǒng)開發(fā)。

5、與應(yīng)用工程師合作從技術(shù)和應(yīng)用方案 上支持關(guān)鍵客戶。

6、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)文檔、測(cè)試方案及專利申請(qǐng)相關(guān)文檔的撰寫(中、英文)。（芯片人才）

二、任職要求

1、無線電、微電子、電氣自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷, 3年以上相關(guān)工作經(jīng)歷。

2、熟悉半導(dǎo)體元器件原理 ,工藝流程相關(guān)知識(shí)，具有模擬、混合信號(hào)電路基礎(chǔ)，信號(hào)和系統(tǒng)知識(shí)。

3、熟練使用常用EDA工具(如Cadence, Synopsys等)。

熟悉芯片設(shè)計(jì)流程,能獨(dú)立完成IP或模塊的設(shè)計(jì),有流片經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

5、具有積極主動(dòng)的工作態(tài)度和良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神。

6、具備良好的分析能力、 解決問題能力和溝通能力。

7、要求有一 定的英語溝通、閱讀及書寫能力。

8、有以下模塊的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先: Bandga, OPA, 運(yùn)放ADC, DAC等。（半導(dǎo)體人才）

三、本文總結(jié)

更多關(guān)于「IC模擬設(shè)計(jì)工程師」職位相關(guān)信息請(qǐng)?jiān)L問高芯圈官網(wǎng)查看，高芯圈是芯片半導(dǎo)體行業(yè)的人才求職招聘網(wǎng)站平臺(tái)，專注芯片設(shè)計(jì)、芯片封裝、芯片制造、芯片研發(fā)、半導(dǎo)體芯片、半導(dǎo)體制造、半導(dǎo)體研發(fā)等行業(yè)的人才求職招聘服務(wù)，提供求職招聘、人才篩選、薪酬報(bào)告、人事外包等服務(wù)與解決方案，芯片半導(dǎo)體職業(yè)機(jī)會(huì)盡在高芯圈。