集微網消息，知名咨詢公司麥肯錫日前提出，供需錯配的存在，使汽車芯片短缺可能將在未來幾年內持續下去。

麥肯錫分析表明，汽車芯片行業的整體收入可能從2019年的410億美元上升到2030年的1470億美元。三個領域：自動駕駛、連接性和電動化是推動需求增長的三大支柱，總收入約為1290億美元，占市場總體量的88%。（半導體招聘網）

麥肯錫還預測，汽車半導體年需求量可能從2019年的約當1100萬片12英寸晶圓增加到2030年的3300萬片，年復合增長率為11%。延續目前的模式，未來大多數汽車晶圓需求將涉及90納米及以上的工藝節點，因為許多汽車控制器和電動動力系統，包括電力驅動逆變器和執行器，都依賴于這些成熟的芯片。2030年，此類節點將占汽車需求的67%左右。

盡管半導體公司正在增加成熟節點芯片的產量，但麥肯錫的分析表明，從2021年到2026年，年復合增長率將保持在5%左右，不足以消除供需錯配。此外，在許多應用中依賴90納米芯片的整車廠商不太愿意轉移到更小的節點，因為這種轉變需要額外的開發、驗證成本和更多的研發人員。這些額外成本往往超過了技術收益。(由于驅動逆變器和執行器需要高電壓和高電流，用于這些應用的芯片無法從較小節點的高晶體管密度中獲益）。

當然，整車企業有時確實需要尖端芯片—例如，大大增強自動駕駛系統。這些芯片的年復合增長率（2021年—2026年約為9%）比成熟節點的要高。但車企可能仍然難以獲得足夠的數量，因為跨行業的競爭非常激烈：高科技、消費電子和其他公司都希望獲得尖端芯片，以提高其產品的性能，并愿意支付溢價以確保供應。因此，供需錯配的現象將在所有節點規模中持續存在。（半導體招聘網站）

我們之前的文章討論了許多解決芯片短缺的辦法，如創建更好的技術路線圖和改善短期和長期需求規劃。但關鍵主題是，需要在汽車供應鏈上加強跨行業合作。例如，Tier 1供應商在制定技術路線圖時可以與整車廠進行討論，以確定可用于多種汽車的現成部件的機會。他們還可以與車企共同投資項目，以分擔創建成熟或領先的節點設計和制造能力的財務負擔—這種策略既能降低成本，又能增加供應。此外，車企和一級供應商可以通過與半導體公司在需求預測和其他活動上更緊密地合作，確保汽車芯片的供應更加可靠。為了確保找到最佳解決方案，半導體公司可能受益于上述提出的此類合作。

來源：愛集微APP