國產自主研發刻不容緩！造芯難比登天還難，那就把天也給登上去，畢竟咱把月亮的土都挖回來了…芯片斷供的負面影響不僅僅是華為麒麟9000絕唱，甚至是全球的大事件…

據報道【由于消費類電子產品銷量增高，造成芯片供應短缺，從而使得國外多家汽車制造商汽車生產線被迫暫停…為了應對美系芯片調整規則所帶來的不良情況，德國、法國等歐盟17國加入芯片“去美化”行列，將成立“萬億芯片聯盟”以推動芯片制造發展。】

依賴別人的技術無法應對更長遠的發展需求，為未來鋪路【直接做芯片“根”上的事情，發展造芯基礎科研：武漢芯片產業圍繞泛半導體發展，目前在泛半導體制造業領域的投資達4000億元！】

何為泛半導體產業？

包括集成電路、平板顯示、LED、太陽能電池、分立器件以及半導體設備材料產業的一個統稱。

目前武漢半導體產業代表性公司就有：

長江存儲的國產閃存芯片不僅發布全球首顆128層QLC閃存；閃存芯片擁有獨家技術并獲華為認可進入Mate40供應鏈！

新芯集成電路生產的12寸晶圓產品，積累了十多年制造經驗，成為世界級領先的NOR Flash晶圓制造商之一。并有自主研發技術XtackingTM 、國際先進的晶圓級三維集成技術平臺，基于該平臺開發生產的CMOS圖像傳感器芯片集高性能、低功耗、高集成度的優點于一體，應用于國內智能手機市場。已建成兩座無塵室工廠，每座工廠的最大產能可達30000片/月。

據悉為造芯，為避免再被斷供的投入之大：每年造芯的消耗就達到1000多億元，包括：材料、人工、零部件、設備等等…

去美化，不是去美，而是減少高度依賴保有制衡能力：保持可替代性，擇優而選，選適合的不追超額的，擁有自主技術不被牽制。

據了解美國芯片壟斷性的優勢占據了全球50%芯片供應，核心技術遍布領域廣闊，技術累積數不勝數，可以說美國科技影響著全世界！

【據2018年在美申請的實用專利達308853項，其中46%來自美國本土，其中僅僅美國IBM一家就獲得了9100項專利，國內企業申請的專利數為12589項，雖有增長了12%，但單獨對比之下，IBM的數量極其龐大，據了解已保持領先達26年的最高紀錄，可見其從未怠惰一直在成長中…】

IFI高級分析師拉里·凱迪(Larry Cady)表示：【中國專利發明的持續推動非常有趣。中國很快就會超過德國，也許不是明年，而是后年。】

造芯是認真的，只有勇于投資未來，才能掌握自主發展，全球合作是必然的，因為技術發展不可以閉門造車，但合作的根本是自身需要足夠的技術支撐。

華為海思自身擁有100多種自研芯片，在手機制造里已經實現美國零件降低，做到了國產零件可以代替進口零件的性能機子。

?只做了設計是國產造芯的短板，造芯技術是被卡脖子的真正原因：我們有材料了，有人才物力了，是時候把這個短板補上，只有形成自身的能力才能有對抗的競爭力！

莫要再留戀現成發動機的便捷，既然造了車身就再加把力把發動機給造了，從整體到細致的發掘前進…

轉載自：不吃魚挺科技

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