自2020年10月以來，全球車用芯片市場一直處于嚴重供不應求的狀態，因此，業界出現了各種難以想象的事情。

近年電動車興起，加上一般燃油車電子設備增加，車用電子成為半導體業發展重點領域，許多半導體廠商都搶進爭取商機。有國際車用半導體大廠指出，車用半導體特性與中國臺灣廠商習慣的消費性半導體非常不同，消費性半導體換代時間快速，車用半導體重視安全，驗證導入時間長，且還要一個世代至少10年長期供貨，對中國臺灣許多半導體供應鏈廠商很困難。（芯片人才）

外媒報導，臺積電總裁魏哲家談到有車廠高層致電急需25片晶圓，但臺積電接單以2.5萬片起跳，故向對方說“難怪你得不到支持”。雖臺積電多次表示，汽車產業供應鏈有自己庫存管理，既長又復雜，從芯片制造到汽車生產至少需6個月，也要經過多層供應商。為協助客戶解決芯片挑戰，臺積電2021年初將支持車用電子客戶產能列為首要考慮，罕見動態調整、重新分配晶圓產能，支持全球汽車產業。

相對臺積電等純晶圓代工廠，不易有太高彈性，生產車用半導體為主的IDM廠就有較大彈性，且以服務客戶為主。有國際車用半導體大廠指出，曾有客戶翻修具紀念意義的經典車款，透過零件供貨商詢問是否有30年前車用收音機芯片。最后零組件供應商找上此半導體廠，發現舊設計圖還在，故答應幫忙生產“一片”晶圓，但代價是一片的數十倍價格，客戶也高興地接受。

據路透社報導，芯片短缺問題現在正在緩解，但也讓車廠付出新的、長久的代價。

芯片和車廠這兩大產業的高管表示，管理芯片短缺的戰情室（war room）部門正成為汽車開發的標準配備。 這樣的發展把風險和一些成本轉移到車廠身上。

通用汽車、福斯和福特等公司這類車廠正新成立團隊，與芯片制造業者直接協商。 日產汽車等業者正接受做出較長的訂單承諾與更高的庫存。 博世（Robert Bosch）和日本電裝等汽車供應商正在投資生產芯片。 通用和全球第四大車廠Stellantis表示，將與芯片架構師合作設計芯片。

產業主管和分析師表示，這些變化加在一起，代表汽車產業出現根本性的轉變，即成本提高，更加親自參與芯片研發工作和增加資本承諾，以便在芯片供應中獲得更有利位置。

這對從前仰賴供應商或二級供應商來采購半導體的汽車制造商來說，是一個重大轉折。

芯片制造商樂見與汽車制造商正在發展中的合作關系。 許多半導體產業主管指出，汽車制造商不了解芯片供應鏈的運作方式，而且不愿意分擔成本和風險，這在很大程度上導致了近期的危機。

這種高成本變革展開之時，汽車產業顯然已經度過危機的最糟糕時期。 據估計，全球汽車生產自2021年初以來已減產1300萬輛。

晶圓代工業者格芯執行長考菲爾德（Tom Caulfield）表示，汽車產業了解到，不能再讓芯片制造業者獨自承擔建造價值數十億美元芯片工廠的風險。

福特汽車已宣布將與格芯合作，以確保芯片供應。 格芯負責汽車業務的主管侯根（Mike Hogan）說，與其他汽車制造商的更多類似交易正在進行中。（半導體人才）

日本瑞薩電子和荷蘭恩智浦半導體的首席執行官也透露，他們正在集中工程師的力量，幫助汽車制造商設計一種新的架構，由一臺電腦集中控制所有功能。

根據研調業者顧能的資料，到2026年，平均每輛汽車搭載的半導體價值將超過1000美元，比2020年增加一倍。 例如，保時捷電動車Taycan有超過8000個芯片。 福斯汽車說，到2020年代末，這一數字將增加一倍或兩倍。