一、崗位職責

1、負責光器件新項目的新工藝開發。

2、負責研發過程中的相關文件資料輸出。

3、負責新產品的導入過程以及問題解決，工藝流程優化和改進。

4、負責與其他相關職能部門溝通和協助技術相關工作。

5、產品工藝直通率維護。（半導體人才）

二、任職要求

1、熟練掌握光通信光器件的結構原理，包括TO / TOSA / ROSA / BOX等。

2、熟練掌握光器件的生產工藝及測試流程，具有實際操作能力和分析。

3、具有光器件常見異常問題的分析處理能力。

4、具備10G以上同軸及BOX數組封裝器件經歷，熟悉器件的制作流程。

5、熟悉貼片、金絲鍵合、激光焊接、封蓋、膠粘、器件耦合等光器件封裝工藝。（芯片求職）

三、本文總結

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