雖然在自研手機(jī)芯片這條路上困難重重，但小米依然沒有放棄，近期，該公司又開發(fā)出了一款芯片。
小米最新旗艦機(jī)12S Ultra 于今年 7 月 4 日正式發(fā)布，作為一大宣傳賣點(diǎn)，該機(jī)搭載了小米自研的快充芯片澎湃 P1 和電池管理芯片澎湃 G1。昨日有博主爆料稱，該機(jī)還搭載了新款自研芯片。（芯片求職）
數(shù)碼博主 @李昂昂昂啊 稱，通過(guò)拆解小米 12S Ultra，其發(fā)現(xiàn)該機(jī)還有一顆型號(hào)為 C2-2214A027 的小米芯片。對(duì)于芯片的功能，該博主表示可以看一下后續(xù)開發(fā)，因?yàn)樾∶啄壳斑€沒有完全實(shí)現(xiàn)對(duì)應(yīng)功能，所以沒有對(duì)該芯片進(jìn)行相關(guān)宣傳。
有網(wǎng)友在評(píng)論區(qū)表示，小米澎湃 C1 是一顆圖像處理芯片，而該芯片型號(hào)為 C2，莫非為迭代升級(jí)的圖形處理芯片。此外，也有網(wǎng)友已經(jīng)幫小米想到了宣傳語(yǔ)，稱其“一部手機(jī)，三倍澎湃”。
澎湃 C1 是小米首款專業(yè)影像芯片，該芯片首發(fā)于小米 MIX FOLD 手機(jī)上。澎湃 C1 擁有雙濾波器配置，可以實(shí)現(xiàn)高低頻信號(hào)并行處理，信號(hào)處理效率提升 100%。該芯片配合自研算法，可以將影像的 3A（AF、AWB、AE）表現(xiàn)大幅提升。
2014年10月，小米與聯(lián)芯合力創(chuàng)辦了一家全資子公司，名為松果電子，采用28nm制程的手機(jī)芯片“澎湃S1”開始立項(xiàng)。該芯片次年7月首次流片，9月回片，9月26日點(diǎn)亮屏幕。
2017年2月，小米在北京舉辦“我心澎湃”發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布了歷時(shí)28個(gè)月研發(fā)制造的澎湃S1芯片，搭載于小米5C手機(jī)中。這使得小米成為繼蘋果、三星、華為之后，全球第四家擁有自主研發(fā)手機(jī)芯片的手機(jī)廠商。
澎湃S1內(nèi)置八核64位處理器、四核Mali-T860 GPU和32位高性能DSP，處理器包括4個(gè)2.2GHz A53內(nèi)核和4個(gè)1.4GHz A53內(nèi)核，加入了圖像壓縮技術(shù)。但因?yàn)榇嬖谌毕荩炫萐1之后再也沒有出現(xiàn)在小米手機(jī)中，小米造芯的后續(xù)消息從此石沉大海。
2019年4月，小米旗下全資子公司松果電子團(tuán)隊(duì)進(jìn)行重組，其中部分團(tuán)隊(duì)分拆組建新公司南京大魚半導(dǎo)體，專注AI和IoT芯片，松果則繼續(xù)聚焦手機(jī)SoC芯片研發(fā)。同年5月，大魚半導(dǎo)體推出首顆內(nèi)置GPS/北斗的NB-IoT雙模芯片大魚U1。
在闊別澎湃S1芯片四年后，2021年3月，小米再次亮出“我心澎湃”的海報(bào)，高調(diào)宣布其自研芯片的回歸，搭載于小米MIX FOLD折疊屏手機(jī)中的小米自研ISP芯片澎湃C1問世。
盡管造芯進(jìn)展遇挫，小米在2017年成立的湖北小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金卻開始以另一種方式活躍于芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域——投資。
根據(jù)企查查，迄今小米長(zhǎng)江已完成56起公開投資，投資對(duì)象包括MCU、AI芯片、模擬IC、射頻芯片、藍(lán)牙芯片、顯示驅(qū)動(dòng)芯片、CPU、半導(dǎo)體元器件、晶圓生產(chǎn)設(shè)備、半導(dǎo)體材料等芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈玩家，其中樂鑫科技、晶晨股份、恒玄科技等企業(yè)已經(jīng)成功IPO。
下面介紹一下小米投資的部分芯片企業(yè)情況。
聯(lián)芯科技
2018 年 11 月 6 日，大唐電信科技股份有限公司發(fā)布重大合同公告稱，公司全資子公司聯(lián)芯科技有限公司與北京松果電子有限公司簽署《SDR1860 平臺(tái)技術(shù)轉(zhuǎn)讓合同》，將聯(lián)芯科技開發(fā)并擁有的 SDR1860 平臺(tái)技術(shù)以 1．03 億元的價(jià)格，許可授權(quán)給北京松果電子有限公司。聯(lián)芯科技與北京松果電子有限公司簽署了《戰(zhàn)略合作協(xié)議》，雙方合作致力于面向 4G 多模的 SOC 系列化芯片產(chǎn)品設(shè)計(jì)和開發(fā)。
北京松果電子有限公司系聯(lián)芯科技、小米的合資公司，小米和聯(lián)芯科技持共同持股，小米是大股東。
華米科技
眾所周知，華米科技是小米生態(tài)鏈企業(yè)，它不是一家主做半導(dǎo)體的芯片企業(yè)，但是“黃山一號(hào)”卻是它研發(fā)的。據(jù)小米人員介紹，黃山一號(hào)是華米公司于 2018 年推出的 AI 芯片，據(jù)悉，它是全球第一顆智能穿戴領(lǐng)域的人工智能芯片，是采用的當(dāng)今最火的 RISC－V 開源指令集開發(fā)，很適合可穿戴領(lǐng)域的應(yīng)用。
小米布局物聯(lián)網(wǎng)芯片
2017 年 2 月 28 日，小米發(fā)布了澎湃 S1 芯片，目前，小米在消費(fèi) IoT 領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位，但在物聯(lián)網(wǎng)芯片的開發(fā)上卻落后于阿里。大魚的成立，有望讓小米彌補(bǔ)這項(xiàng)空白。相比于手機(jī)核心處理器，物聯(lián)網(wǎng)芯片研發(fā)相對(duì)容易些，攻克的難度和資本壓力會(huì)小很多。據(jù)小米業(yè)內(nèi)人士對(duì)筆者透露，物聯(lián)網(wǎng)將會(huì)是小米下個(gè)階段的發(fā)力重點(diǎn)，就其戰(zhàn)略地位而言，可能在未來(lái)成為繼智能手機(jī)、智能電視、MIUI 和路由器等核心業(yè)務(wù)之后的另一個(gè)核心業(yè)務(wù)。
2018 年，小米推出了 NB－IoT 模組，小米 NB－IoT 模組采用的是自家松果 NB－IoT 芯片。此前，小米曾推出 Wi－Fi、BLE 等模組，此次發(fā)布的 NB－IoT 芯片和模組并無(wú)技術(shù)、成本等優(yōu)勢(shì)，目的主要是完善自己的生態(tài)鏈，補(bǔ)齊自己的通訊技術(shù)體系，為自己的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)打下技術(shù)基礎(chǔ)。
2019 年 4 月 2 日，小米集團(tuán)組織部發(fā)布組織架構(gòu)調(diào)整郵件，小米旗下全資子公司松果電子團(tuán)隊(duì)進(jìn)行重組，其中部分團(tuán)隊(duì)分拆組建新公司南京大魚半導(dǎo)體，并開始獨(dú)立融資。南京大魚半導(dǎo)體研發(fā)半導(dǎo)體領(lǐng)域的 AI 和人工智能芯片，在這一點(diǎn)上和華為戰(zhàn)略很像。
芯片對(duì)于小米的戰(zhàn)略重要性不言而喻，雷軍曾對(duì)媒體公開表示， AI＋I(xiàn)oT 是小米的核心戰(zhàn)略，并且是小米未來(lái)十年的核心戰(zhàn)略。對(duì)于物聯(lián)網(wǎng)芯片研發(fā)，小米還將堅(jiān)持更大、更長(zhǎng)遠(yuǎn)的資金和人力投入。（半導(dǎo)體求職）
小米的優(yōu)勢(shì)在于其物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)，小米已經(jīng)成長(zhǎng)為全球最大的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案商之一，這得益于其 IoT 平臺(tái)，作為小米物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略的重要組成部分，小米借助原先的技術(shù)積累和先發(fā)優(yōu)勢(shì)，打造出小米 IoT 平臺(tái)。小米 IoT 平臺(tái)最初是因生態(tài)鏈公司需求而產(chǎn)生的，由于它們對(duì)于智能和聯(lián)網(wǎng)以及軟件不熟悉，這就需要小米在技術(shù)上提供支持，提供技術(shù)支持的正是小米物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)團(tuán)隊(duì)，也是現(xiàn)在小米物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)部的前身。
