一、崗位職責

1、主導硬件設計、開發、調試工作（原理圖、PCB、物料導入、解決硬件產品常見問題），負責為硬件產品的提供硬件技術方案。

2、根據產品項目需求，保證質量按時達成項目目標，負責項目制定產品硬件方案，設計開發符合功能、性能要求和質量目標的硬件產品。

3、執行公司研發流程和行為規范，對現有硬件工作提出分析和合理化改進。（芯片行業招聘）

二、任職要求

1、本科3年以上工作經驗，電子、通信、自動化等相關專業。

2、有良好的英語閱讀能力，能夠閱讀英文芯片資料，熟練掌握文檔編寫能力。

3、具有很好的執行力，善于溝通、對產品需求、規格有分析能力，為產品進一步的提升提出合理化方案。

4、熟悉常用的硬件開發、仿真工具軟件。（半導體行業招聘）

三、本文總結

更多關于「硬件工程師」職位相關信息請訪問高芯圈官網查看，高芯圈是芯片半導體行業的人才求職招聘網站平臺，專注芯片設計、芯片封裝、芯片制造、芯片研發、半導體芯片、半導體制造、半導體研發等行業的人才求職招聘服務，提供求職招聘、人才篩選、薪酬報告、人事外包等服務與解決方案，芯片半導體職業機會盡在高芯圈。