一、崗位職責(zé)

1、負(fù)責(zé)貼合量產(chǎn)品良率的提升和材料報(bào)廢的降低。

2、負(fù)責(zé)改善廠內(nèi)貼合段產(chǎn)品質(zhì)量。

3、負(fù)責(zé)模組段貼合相關(guān)的重工良率及報(bào)廢。（芯片求職）

二、任職要求

1、本科及以上學(xué)歷，工程類相關(guān)科系，具3年以上制造企業(yè)工程主管經(jīng)驗(yàn)。

2、具有較強(qiáng)的影響力及溝通協(xié)調(diào)能力。

3、具有較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)領(lǐng)導(dǎo)能力及責(zé)任意識(shí)，良好的應(yīng)變能力及較強(qiáng)的親和力。（半導(dǎo)體求職）

三、本文總結(jié)

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