一家追蹤芯片行業假冒和欺詐的公司周二表示，嚴重的半導體短缺導致去年絕望的買家報告了創紀錄的電匯欺詐案件。
ERAI Inc 表示，2021 年向這家美國公司報告的電匯欺詐案件為 101 起，高于 2020 年的 70 起和五年前的 17 起。（半導體招聘）
ERAI 總裁馬克 斯奈德 (Mark Snider) 表示，尋找無法通過授權和經過審查的分銷商找到的芯片的公司正試圖從陰暗的經紀人那里購買芯片，并為從未交付的商品轉移資金。
他說，舉報是自愿的，大多數電匯欺詐都是由中國的芯片broker進行的。
據行業專家稱，雖然有一個名為 GIDEP 或政府-行業數據交換計劃的政府假冒零件數據庫，但它不允許匿名報告，這使得 ERAI 成為公司用于導航假冒芯片問題和報告欺詐的主要數據庫。
盡管如此，最新數據顯示，2021 年向 ERAI 報告的假冒芯片事件數量為 504 起，2020 年為 463 起。這比 2019 年的 963 起大幅下降。
斯奈德說，中國與大流行相關的停工可能使造假者更難經營，并表示假冒品越來越復雜，可以逃避檢測。
該數據是在高級生命周期工程中心、馬里蘭大學的研究機構和工業集團 SMTA 組織的假冒零件和材料研討會上發布的。領導此次會議的假冒研究員 Diganta Das 表示，ERAI 數據很好地表明了趨勢。
然而，實際數字可能要大得多，因為擔心品牌受損的公司通常不愿報告購買的假冒芯片。
不幸的是，全球芯片短缺將持續
行業專家預測，一直阻礙多個行業供應鏈的全球微芯片短缺問題在 2023 年之前不會改善。去年，專家預計到 2022 年下半年會有所緩解。
在 2020 年COVID-19 大流行期間，半導體短缺首先襲擊了汽車行業，當時消費者對汽車的總體需求在封鎖期間下降。根據麻省理工學院斯隆管理學院的一篇文章，這產生了連鎖反應，導致“勞動力短缺、原材料缺乏、貿易緊張和 5G 電子產品的增長，這需要比前幾代設備更多的芯片” 。
Gartner 半導體和電子產品副總裁 Gaurav Gupta 表示，2022 年下半年將出現“更好的供需平衡”。Gupta 補充說，一些設備的交貨時間仍然很長，比如汽車芯片。
Gartner 預計半導體供應鏈將“在 22 年第三季度進入正常區域，預計到 2023 年第二季度主要芯片類別的庫存正常”。
德勤美國技術部門的領導者 Paul Silverglate 表示同意，并表示“技術行業領導者之間的情緒似乎確實表明，半導體供應鏈挑戰可能會在 23 年下半年開始變得更好——而不是感覺事情不斷惡化。”
這是基于德勤的研究，該研究顯示“消費者需求的潛在疲軟，最終上線的容量更大，公司在實施系統和流程方面做得更好，為他們的供應商生態系統提供更好的可變性，從而更好地管理他們的供應鏈，”Silverglate說。
非營利組織世界半導體貿易統計預測全球半導體市場將在 2022 年略微增長 16% 以上，并在 2023 年繼續增長 5%。
然而，Silverglate 指出，英特爾首席執行官 Pat Gelsinger 和美國商務部長 Gina Raimondo 兩位知名高管預計芯片短缺將持續到 2024 年。
Gelsinger 在一份報告中解釋說：“我們認為整體半導體短缺現在將推遲到 2024 年，而我們之前對 2023 年的估計，部分原因只是因為短缺現在已經影響到設備，其中一些工廠產能將面臨更大的挑戰。”Gelsinger 在4月接受 CNBC 采訪時表示。
在 5 月份訪問韓國期間與幾位芯片制造公司的首席執行官會面以討論克服危機的方法后，雷蒙多警告說，她“認為明年任何時候都不會以任何有意義的方式緩解芯片短缺”。她補充說，這將“深入到 2023 年，可能是 24 年初，我們才能看到任何真正的緩解。”
全球供應鏈解決方案公司 Rand Technology 的美洲和歐洲、中東和非洲采購和銷售主管詹妮弗·斯特勞恩 (Jennifer Strawn) 表示，隨著經濟衰退的可能性迫在眉睫，有一些跡象表明經濟可能出現疲軟。
“當前的需求強調了以我們認為不可能的速度構建技術的重要性，”Strawn說。“我們正在定義未來幾年供應鏈的新常態。
由于越來越依賴電子產品的智能汽車的興起，汽車行業的芯片短缺問題進一步加劇。汽車制造商不得不做出相應的調整。今年 5 月，寶馬在部分國家/地區向客戶交付了沒有 Android Auto 和 CarPlay 功能以及內置 Wi-Fi的車輛。這家德國汽車制造商表示，由于半導體緊縮，它也被迫更換芯片供應商。（芯片人才）
豐田以半導體短缺和零部件供應中斷為由，將其 22 年 7 月的全球生產計劃削減了 5 萬輛。該汽車制造商堅持其 970 萬輛汽車的年度全球生產目標，但表示供應鏈中斷可能會影響該目標。豐田還在日本擴大了幾家工廠的停產時間。
來源：半導體行業觀察
