半導(dǎo)體(晶片)廠商設(shè)備投資活絡(luò)，來自邏輯芯片、晶圓代工廠的需求旺盛，讓日本半導(dǎo)體設(shè)備巨擘東京電子2021年度(2021年4月-2022年3月)獲利有望挑戰(zhàn)歷史新高，且預(yù)估半導(dǎo)體市場規(guī)模將在2030年上看1兆美元，看好半導(dǎo)體「大行情(半導(dǎo)體需求長期呈現(xiàn)急增態(tài)勢)」在數(shù)年內(nèi)不會結(jié)束。

日經(jīng)新聞26日報導(dǎo)，半導(dǎo)體廠商設(shè)備投資活絡(luò)、半導(dǎo)體制造設(shè)備訂單強(qiáng)勁，也讓TEL獲利有望挑戰(zhàn)歷史新高，TEL社長河合利數(shù)接受專訪時表示，「IoT普及讓使用芯片的終端產(chǎn)品擴(kuò)大。來自邏輯芯片、晶圓代工廠的需求旺盛。因5G行動裝置、數(shù)據(jù)中心的投資增加，原先表現(xiàn)較落后的記憶體產(chǎn)品DRAM的投資也回復(fù)。2021年半導(dǎo)體前端工程制造設(shè)備(WFE)市場成長幅度(年增幅)有望逼近20%。2021年度獲利很有可能將超越目前史上最高紀(jì)錄的2018年度水準(zhǔn)」。

關(guān)于芯片嚴(yán)重短缺迫使車廠進(jìn)行減產(chǎn)一事，河合利數(shù)表示，「對制造設(shè)備企業(yè)來說、這是最佳的業(yè)務(wù)機(jī)會。負(fù)面的因素一個都沒有」。

關(guān)于2021年度設(shè)備投資額是否會較創(chuàng)歷史新高的2020年度(2020年4月-2021年3月、預(yù)估為1,350億日圓)呈現(xiàn)增加，河合利數(shù)指出，「半導(dǎo)體市場加快技術(shù)革新，設(shè)備商也被要求要持續(xù)、迅速的因應(yīng)客戶端的需求，大規(guī)模的研發(fā)投資才剛開始、今后數(shù)年將持續(xù)。2021年度設(shè)備投資額預(yù)估將再創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄」。

關(guān)于市場有部分人士認(rèn)為出現(xiàn)「半導(dǎo)體泡沫」，半導(dǎo)體需求高峰是否近了？

今后5-10年，伴隨著ICT、數(shù)字轉(zhuǎn)型(DX、Digital Transformation)、減碳、智慧城市、后5G所產(chǎn)生的技術(shù)革新將持續(xù)。

大容量化、高速化、高可靠性、低耗電力是必要的，而要實現(xiàn)上述要求的關(guān)鍵就是半導(dǎo)體技術(shù)。半導(dǎo)體從誕生迄今已約70年、市場規(guī)模已超越4,000億美元，且預(yù)估將在2030年達(dá)到1兆美元。

在細(xì)微化之后、將是DRAM等的3D化，半導(dǎo)體的「大行情」在數(shù)年內(nèi)不會結(jié)束。

世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)指出，2021年全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)估將年增8.4%至4,694.03億美元，將超越2018年的4,687億美元、創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。

TEL 1月28日宣布，因5G、AI、IoT等情報通訊技術(shù)應(yīng)用擴(kuò)大，推升半導(dǎo)體需求旺盛，也帶動芯片制造設(shè)備市場持續(xù)呈現(xiàn)擴(kuò)大。

因此在評估客戶最新的投資動向及業(yè)績動向后，將2020年度(2020年4月-2021年3月)合并營收目標(biāo)自原先預(yù)估的1.3兆日圓上修至1.36兆日圓、年度別營收將創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄，合并營益目標(biāo)自2,810億日圓上修至3,060億日圓、合并純益目標(biāo)也自2,100億日圓上修至2,300億日圓。

——此為TEL第2度上修年度財測

日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(SEAJ)1月14日公布預(yù)測報告指出，因預(yù)估晶圓代工廠將維持高水準(zhǔn)的投資、加上受惠記憶體投資需求。

因此預(yù)估2021年度(2021年4月-2022年3月)日本制芯片設(shè)備銷售額將年增7.3%至2兆5,000億日圓、優(yōu)于前次(2020年7月)預(yù)估為2兆4,400億日圓，將創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄，且預(yù)估2022年度將年增5.2%至2兆6,300億日圓(前次預(yù)估為2兆5,522億日圓)。

2020年度-2022年度期間的年均復(fù)合成長率(CAGR)預(yù)估為8.3%。

來源：「 MoneyDJ 」