武漢市匯達材料科技有限公司成立于2020年12月,坐落于武漢經濟技術開發(fā)區(qū),由鼎龍投資公司和武漢萬邦激光金剛石工具股份有限公司共同成立。匯達材料專注于半導體行業(yè)應用的精密金剛石工具的研發(fā)和制造,在CMP用鉆石修整盤領域具有領先地位。依托鼎龍平臺在半導體領域的豐富經驗和武漢萬邦在金剛石工具領域30年的技術沉淀, 快速實現了鉆石修整盤的產業(yè)化開發(fā)和批量應用, 是全球唯—家擁有釬焊、電鍍、CVD三種制備工藝的企業(yè)。匯達材料采用獨特技術路線從源頭解決掉鉆問題,目前已開發(fā)40余款釬焊和電鍍DISK產品, 其中20款已獲得穩(wěn)定銷售訂單, 已大規(guī)模應用于先進邏輯、 DRAM 、 3D NAND等工藝制程 。