職責描述:
1、負責功率模塊(IGBT和SiC)封裝中芯片選型，layout設計和電氣仿真等工作。
2、負責功率模塊樣品的評估工作，與測試工程師合作完成樣品的靜態/動態測試。
3、定義功率模塊產品的下線spec，參與相關調試工作。
4、支持功率模塊可靠性試驗工作，支持的失效分析。

任職要求:
1、電氣工程、電力電子、電子科學與技術等相關專業，碩士以上學歷。
2、了解功率模塊封裝結構，熟悉功率模塊應用，了解功率半導體知識優先。
3、獨立的問題分析與解決能力。
4、誠實、積極主動、創新、具備快速學習能力；
5、良好的溝通，團隊合作及英語水平。