主要職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)模擬集成電路芯片的定義、開(kāi)發(fā)和驗(yàn)證。
2、配合市場(chǎng)部完成項(xiàng)目初始定義，參與或主導(dǎo)項(xiàng)目技術(shù)可行性研究和立項(xiàng)。
3、根據(jù)產(chǎn)品定義和技術(shù)規(guī)范，負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)電路架構(gòu)，完成所轄模擬電路設(shè)計(jì)、仿真和驗(yàn)證等。
4、負(fù)責(zé)規(guī)劃版圖布局，協(xié)同layout工程師完成版圖設(shè)計(jì)，確保版圖達(dá)成電路設(shè)計(jì)要求。
5、負(fù)責(zé)編寫(xiě)產(chǎn)品測(cè)試規(guī)范等技術(shù)文檔。
6、協(xié)助測(cè)試工程師，負(fù)責(zé)制定測(cè)試規(guī)范和解決測(cè)試開(kāi)發(fā)中的問(wèn)題。
7、協(xié)助（現(xiàn)場(chǎng)）應(yīng)用工程師，負(fù)責(zé)協(xié)同解決客戶(hù)及應(yīng)用相關(guān)問(wèn)題。
8、對(duì)產(chǎn)品前后端環(huán)節(jié)負(fù)責(zé)和追蹤。
9、負(fù)責(zé)相關(guān)設(shè)計(jì)文檔的撰寫(xiě)。
10、領(lǐng)導(dǎo)交辦的相關(guān)工作。

崗位要求：
1、本科及以上；微電子和電子工程類(lèi)專(zhuān)業(yè)。
2、掌握模擬電路IC設(shè)計(jì)方法，對(duì)半導(dǎo)體器件以及工藝流程有認(rèn)知，熟悉CMOS/BCD工藝。
3、掌握Spectre、Hspice、Nanosim等EDA工具。
4、具有Audio Amplifier、DC-DC、LDO、LED Driver、Interface Transceiver等產(chǎn)品相關(guān)設(shè)計(jì)實(shí)踐。
5、良好的職業(yè)素養(yǎng)；良好的溝通能力、團(tuán)隊(duì)合作能力、學(xué)習(xí)能力、思維能力和問(wèn)題分析解決能力。