崗位描述：
1. 負(fù)責(zé)數(shù)字音頻DSP及周邊產(chǎn)品的軟件研發(fā)調(diào)試工作；配合音頻產(chǎn)品的產(chǎn)品落地；
2. 負(fù)責(zé)使用DSP實(shí)現(xiàn)音頻算法的設(shè)計(jì)和調(diào)試；
3. 負(fù)責(zé)對(duì)音頻產(chǎn)品從應(yīng)用、調(diào)試、用戶體驗(yàn)等多角度進(jìn)行優(yōu)化；
4. 對(duì)代碼書(shū)寫(xiě)文檔并有效管理代碼；
5. 公司安排的其它技術(shù)類(lèi)工作。
崗位/任職要求：
1. 計(jì)算機(jī)、通訊、電子專(zhuān)業(yè)本科及以上學(xué)歷，有3年以上工作經(jīng)驗(yàn), 完整項(xiàng)目開(kāi)發(fā)經(jīng)歷；
2. 對(duì)音頻數(shù)字前級(jí)，接收器，同步器，效果器，音頻數(shù)字信號(hào)處理有深入理解與設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
3. 熟悉主流音頻DSP處理器軟件開(kāi)發(fā)，可以使用DSP調(diào)整EQ及進(jìn)行分頻的經(jīng)驗(yàn)；熟悉各類(lèi)串行總線協(xié)議，例如SPI、I2C、I2S、TDM等等； 精通C編程，并且掌握至少一個(gè)DSP平臺(tái)匯編編程；
4. 有設(shè)計(jì)HI-FI立體聲2.0、 5.1、7.1或多通道架構(gòu)信號(hào)處理經(jīng)驗(yàn)；
5. 熟悉設(shè)計(jì)工具，對(duì)原理圖，PCB設(shè)計(jì)，仿真軟件，示波器，專(zhuān)業(yè)測(cè)試設(shè)備（AP、UPV等）都有豐富的使用經(jīng)驗(yàn)；
6. 有一定英文水平，可無(wú)障礙閱讀國(guó)外芯片datasheet，IED行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，AES協(xié)會(huì)文章等；
7. 熱愛(ài)音視頻行業(yè)，有一定產(chǎn)品見(jiàn)解與品鑒能力；
8. 有很強(qiáng)的自學(xué)能力和主動(dòng)適應(yīng)環(huán)境的愿望和能力。
優(yōu)先條件：
1. 本科大學(xué)及海外留學(xué)經(jīng)驗(yàn)的為加分項(xiàng)；
2. 有ADI SHARC系列DSP開(kāi)發(fā)， ADI 、TI、AKM等主流音頻DSP開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)為加分項(xiàng)；
3. 熟悉音頻處理類(lèi)基本算法，如HPF、LPF、AFC、AGC、AEQ、ANS、AEC，LMS等為加分項(xiàng)；
4. 有車(chē)載嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)為加分項(xiàng)；
5. 了解后級(jí)數(shù)字或模擬功率放器原理與設(shè)計(jì)方法，了解音響電聲系統(tǒng)原理及特點(diǎn)；
6. 能熟練使用MATLAB等軟件進(jìn)行仿真為加分項(xiàng)；
請(qǐng)各位應(yīng)聘者仔細(xì)閱讀崗位描述，如偏差較大***簡(jiǎn)歷，節(jié)約你我時(shí)間謝謝！