任職要求：
在項目負責人的帶領下，完成IC設計，仿真驗證，版圖設計指導，制版輸出流片、設計芯片封裝等，并與測試工程師合作完成芯片測試驗證方法，協(xié)助芯片規(guī)格書編寫。
1.半導體微電子學、電子工程相關專業(yè)本科及以上學歷。
2.熟悉器件模型，器件參數(shù)、熟悉CMOS/BCD基本器件結構。
3.熟悉基本模擬電路的原理，設計技巧及關鍵參數(shù)，如參考電壓源、振蕩器、運算放大器、比較器、thermal sensor等。
4.了解IC線路、器件結構與版圖、版圖設計流程、EDA基本工具和制造工藝。
5.熟悉BUCK、BOOST等DC-DC拓撲電路與輕載變頻節(jié)能模式；熟悉LDO電路；熟悉電源芯片外圍輔助電路。
6.在電路設計、測試、調(diào)試中起主導作用，有指導版圖的能力。