1.與客戶端, 基板廠溝通基板設計問題
2.利用熱仿真和結構仿真結果評估產品設計風險
3.其他上級交辦任務
崗位需求：
1.對基板設計有3年以上相關工作經驗
2.具備ABF多層基板設計能力
3.具備Ansys HFSS, Cadence電訪真能力
4.具備半導體制造經驗尤佳
5.具備良好的溝通能力
職位描述
公司介紹
公司位于中國蘇州工業園區蘇桐路88號，由通富微電子股份有限公司（通富微電）作為控股股東與美國超威半導體（AMD）, 中國集成電路產業投資基金 共同合資成立。公司主要從事高端處理器芯片封裝測試業務，滿足從處理器半成品切割、組裝、測試、打標、封裝的五大CPU后期制造流程，同時具備對中央處理器（CPU）、圖形處理器（GPU）以及加速處理器（APU）進行封裝和測試能力，擁有目前國內前三的封測實力。
工作地點
蘇州市蘇州工業園區蘇桐路88號
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公司基本信息
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職位發布者
蘇州通富超威半導體有限公司
