工作職責：

1、參與IC項目立項、Spec定義以及芯片架構的確定；

2、獨立負責數字IP模塊的規格定義、架構規劃、設計編碼、仿真驗證；

3、與后端團隊配合，確保Synthesis、DFT、LEC、STA滿足Tape Out需求；

4、與FPGA驗證、IC驗證、IC測試團隊協作debug定位問題、解決問題至芯片量產；

5、組織技術難點討論攻關和技術文檔整理編寫。



任職要求：

1、 碩士及以上學歷，計算機、通信、微電子等相關專業；

2、 2年以上數字電路設計經驗、精通Verilog語言、理解電路時序和約束要求；

3、 熟悉數字IC前端設計流程，熟練使用RTL設計檢查仿真驗證等工具；

4、 應聘者具備以下一個或多個方面的設計開發經驗

a、 熟悉ARM/RISC-V等嵌入式CPU以及AMBA AXI/AHB/APB等片上總線協議

b、 熟悉SoC架構，有clock/reset/power規劃經驗和GPIO、UART、IIC、SPI等常用IP設計基礎

c、 熟悉SoC片內常用的OTP/MTP/EFUSE/SRAM/ROM/FLASH等memory控制器設計

d、 熟悉Synthesis /DFT/LEC/STA流程，有metal fix的ECO改版經歷

e、 熟悉QI無線充電協議或高通/蘋果/三星/華為/小米/VIVO/OPPO/PD等快充協議

5、 參與過物聯網IoT與邊緣計算、家電類或超低功耗MCU、音頻SmartPA、TWS、PMU等其中之一的芯片項目設計，或者有Ethernet、Bluetooth、Wi-Fi、高精度ADC、SHA算法等復雜IP設計經驗為加分項；

6、 具備良好的英文讀寫能力；

7、 責任心強，有良好的溝通能力、協調能力以及團隊合作意識。