工作職責(zé)：

1、參與IC項(xiàng)目立項(xiàng)、Spec定義以及芯片架構(gòu)的確定；

2、獨(dú)立負(fù)責(zé)數(shù)字IP模塊的規(guī)格定義、架構(gòu)規(guī)劃、設(shè)計(jì)編碼、仿真驗(yàn)證；

3、與后端團(tuán)隊(duì)配合，確保Synthesis、DFT、LEC、STA滿足Tape Out需求；

4、與FPGA驗(yàn)證、IC驗(yàn)證、IC測(cè)試團(tuán)隊(duì)協(xié)作debug定位問(wèn)題、解決問(wèn)題至芯片量產(chǎn)；

5、組織技術(shù)難點(diǎn)討論攻關(guān)和技術(shù)文檔整理編寫。



任職要求：

1、 碩士及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、通信、微電子等相關(guān)專業(yè)；

2、 2年以上數(shù)字電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)、精通Verilog語(yǔ)言、理解電路時(shí)序和約束要求；

3、 熟悉數(shù)字IC前端設(shè)計(jì)流程，熟練使用RTL設(shè)計(jì)檢查仿真驗(yàn)證等工具；

4、 應(yīng)聘者具備以下一個(gè)或多個(gè)方面的設(shè)計(jì)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)

a、 熟悉ARM/RISC-V等嵌入式CPU以及AMBA AXI/AHB/APB等片上總線協(xié)議

b、 熟悉SoC架構(gòu)，有clock/reset/power規(guī)劃經(jīng)驗(yàn)和GPIO、UART、IIC、SPI等常用IP設(shè)計(jì)基礎(chǔ)

c、 熟悉SoC片內(nèi)常用的OTP/MTP/EFUSE/SRAM/ROM/FLASH等memory控制器設(shè)計(jì)

d、 熟悉Synthesis /DFT/LEC/STA流程，有metal fix的ECO改版經(jīng)歷

e、 熟悉QI無(wú)線充電協(xié)議或高通/蘋果/三星/華為/小米/VIVO/OPPO/PD等快充協(xié)議

5、 參與過(guò)物聯(lián)網(wǎng)IoT與邊緣計(jì)算、家電類或超低功耗MCU、音頻SmartPA、TWS、PMU等其中之一的芯片項(xiàng)目設(shè)計(jì)，或者有Ethernet、Bluetooth、Wi-Fi、高精度ADC、SHA算法等復(fù)雜IP設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)為加分項(xiàng)；

6、 具備良好的英文讀寫能力；

7、 責(zé)任心強(qiáng)，有良好的溝通能力、協(xié)調(diào)能力以及團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)。