工作職責：
1.負責工藝團隊搭建和管理。
2.負責管理工藝團隊完成新設備的工藝符合性驗證。
3.負責管理工藝團隊完成IGBT封裝工藝技術范圍內的工藝開發。
4.負責管理工藝團隊確保產線工藝的穩定與持續工藝提升，確保產品良率和產能。
5.負責IGBT工藝相關技術文件編制：SOP，PFMEA等。
6.負責進行新員工和制造部員工的工藝知識技能培訓。
7.負責開展專項試驗，工藝失效分析與糾防措施。
8.負責專利申報材料組織、論文撰寫及標準編制。
招聘要求：
1.本科及以上學歷，電力電子、半導體物理、材料科學、電氣科學與技術等相關專業。
2.五年以上IGBT功率半導體器件設計、封裝工藝經驗。
3.具有較強的組織策劃、溝通協調能力，身心健康，積極進取，責任心強，能承受壓力。
4.具備一定英文閱讀和寫作能力。
5.熟悉FMEA、CP（質量管理體系）潛在模式，能使用DOE統計分析工具進行工序分析和改善。