任職要求：
1、統(tǒng)招本科及以上學歷，半導體或微電子相關(guān)專業(yè)方向；
2、兩年及以上半導體行業(yè)仿真工作經(jīng)驗，有做過半導體器件的電熱及電磁仿真；
3、熟悉ansys，icepak，flotherm等仿真軟件的所有，熟悉仿真算法優(yōu)化；
4、良好的溝通能力，工作認真、嚴謹，有良好的創(chuàng)新和團隊合作精神。
工作內(nèi)容：
1. 負責功率模塊的設(shè)計開發(fā)及電熱仿真。
2. 半導體器件方面仿真工作，制定產(chǎn)品的測試規(guī)范及可靠性要求。
3、對產(chǎn)品進行仿真分析，分析仿真結(jié)果，撰寫仿真報告；
4、參與仿真技術(shù)應(yīng)用研究，提高仿真精度，解決研發(fā)部門提出的各種射頻仿真問題，參與仿真技術(shù)開發(fā)與研究工作