工作職責:
1.負責項目封裝基板設計；
2.與封裝廠對接，討論工藝設計規(guī)則等；
3.與供應商完成可制造性review，先進封裝技術與材料的評估與導入，提升產(chǎn)品可靠性；
4. 參與封裝設計flow制定及完善
任職資格:
1.本科及以上學歷，電子、微電子、自動化相關專業(yè)；
2.具有芯片先進封裝基板設計經(jīng)驗；
3.熟練使用相關的EDA設計工具，熟悉Cadence、AutoCAD等封裝設計工具，熟悉電性能仿真工具者優(yōu)先；
4.了解封裝工藝及基板生產(chǎn)流程；
5.理解高速數(shù)字設計優(yōu)先，有SI/PI仿真知識優(yōu)先