工作職責(zé):
1.負(fù)責(zé)項(xiàng)目封裝基板設(shè)計(jì)；
2.與封裝廠對(duì)接，討論工藝設(shè)計(jì)規(guī)則等；
3.與供應(yīng)商完成可制造性review，先進(jìn)封裝技術(shù)與材料的評(píng)估與導(dǎo)入，提升產(chǎn)品可靠性；
4. 參與封裝設(shè)計(jì)flow制定及完善
任職資格:
1.本科及以上學(xué)歷，電子、微電子、自動(dòng)化相關(guān)專(zhuān)業(yè)；
2.具有芯片先進(jìn)封裝基板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
3.熟練使用相關(guān)的EDA設(shè)計(jì)工具，熟悉Cadence、AutoCAD等封裝設(shè)計(jì)工具，熟悉電性能仿真工具者優(yōu)先；
4.了解封裝工藝及基板生產(chǎn)流程；
5.理解高速數(shù)字設(shè)計(jì)優(yōu)先，有SI/PI仿真知識(shí)優(yōu)先
職位描述
公司介紹
作為業(yè)界領(lǐng)先的集成電路設(shè)計(jì)公司之一，瀾起科技致力于為云計(jì)算和人工智能領(lǐng)域提供高性能芯片解決方案。公司在內(nèi)存接口芯片市場(chǎng)深耕十余年，先后推出了DDR2、DDR3、DDR4系列高速、大容量?jī)?nèi)存緩沖解決方案，以滿足云計(jì)算數(shù)據(jù)中心對(duì)數(shù)據(jù)速率和容量日益增長(zhǎng)的需求。瀾起科技發(fā)明的DDR4全緩沖“1+9”架構(gòu)被JEDEC采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，其相關(guān)產(chǎn)品已成功進(jìn)入全球主流內(nèi)存、服務(wù)器和云計(jì)算領(lǐng)域，占據(jù)國(guó)際市場(chǎng)的主要份額。
工作地點(diǎn)
上海市徐匯區(qū)宜山路900號(hào)A座6樓
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