崗位職責(zé)：

1、根據(jù)承接項(xiàng)目總量，協(xié)調(diào)分配團(tuán)隊(duì)內(nèi)部人力資源，協(xié)調(diào)其他部門資源支持項(xiàng)目開展；

2、指導(dǎo)團(tuán)隊(duì)成員開展工作，推進(jìn)項(xiàng)目進(jìn)度；

3、根據(jù)團(tuán)隊(duì)職能要求，搞好團(tuán)隊(duì)建設(shè)，引領(lǐng)團(tuán)隊(duì)發(fā)展；

4、 Fab 作工程變更時(shí)（qual second tool, second source),參與評(píng)估；

5、實(shí)時(shí)掌握?qǐng)F(tuán)隊(duì)承接項(xiàng)目的進(jìn)度，F(xiàn)ab 運(yùn)轉(zhuǎn)狀態(tài) ，及時(shí)向上級(jí)匯報(bào)。



崗位要求：

1、材料，物理，半導(dǎo)體及微電子相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，5年以上半導(dǎo)體行業(yè)PIE崗位經(jīng)驗(yàn)；

2、掌握相關(guān)數(shù)據(jù)處理及分析軟件，熟練NTO/RTO 流程， Design rule；

3、具有吃苦耐勞， 極強(qiáng)的抗壓能力；

4、具備良好的英文表達(dá)及口語(yǔ)溝通能力；

5、良好的分析能力和邏輯思維能力；

6、具有跨職能團(tuán)隊(duì)和跨現(xiàn)場(chǎng)環(huán)境下良好工作的能力。