工作職責:
1.負責項目封裝基板設計；
2.與后端及系統團隊協作完成Bump Map/Ball Map優化及制定；
3.與封裝廠對接，討論工藝設計規則等；
4.與供應商完成可制造性review，先進封裝技術與材料的評估與導入，提升產品可靠性；
5. 參與封裝設計flow制定及完善
任職資格:
1.本科及以上學歷，電子、微電子、自動化相關專業；
2.具有芯片封裝基板設計經驗；
3.熟練使用相關的EDA設計工具，熟悉Cadence、AutoCAD等封裝設計工具，熟悉電性能仿真工具者優先；
4.了解封裝工藝及基板生產流程；
5.理解高速數字設計或者電源設計原理者優先
職位描述
公司介紹
兆芯是成立于2013年的國資控股公司，總部位于上海，在北京、西安、濟南等地設有子公司，擁有一大批具備碩士、博士學歷的專職研發人員。兆芯同時掌握中央處理器、圖形處理器、芯片組三大核心技術，具備相關IP自主設計研發的能力。兆芯堅持自主創新與兼容主流的發展路線，憑借成熟的軟硬件生態，為用戶提供性能卓越、兼容性優異且安全可靠的通用處理器和芯片組等產品，支撐國家產業信息安全，助力國家數字化轉型的戰略部署。
工作地點
上海
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公司基本信息
職位發布者
上海兆芯集成電路有限公司
