崗位要求：

1. 電子或通信類專業(yè)大專以上學(xué)歷，具有實(shí)際系統(tǒng)級(jí)產(chǎn)品的硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，對(duì)PCB板元件布局及走線的信號(hào)完整性設(shè)計(jì)、電磁兼容設(shè)計(jì)或者可靠性設(shè)計(jì)規(guī)則具有較深的理解，熟練掌握PCB布板技術(shù)及工藝要求。

2. 熟悉以MCU、DSP或FPGA等為核心的整體硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)，熟悉各種接口電路的設(shè)計(jì)，如信號(hào)的變換、隔離、整定和抗干擾等；熟悉大功率數(shù)字功放產(chǎn)品的布板設(shè)計(jì)。

3. 三年以上從事數(shù)字，模擬電路設(shè)計(jì)及布線經(jīng)驗(yàn)；熟練使用布線工具軟件完成原理圖設(shè)計(jì)、PCB Layout設(shè)計(jì)、BOM表制定等具體工作，熟悉Cadence軟件布線及仿真的優(yōu)先考慮。

4. 具有較好的模擬及數(shù)字電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)，能夠配合軟件工程師完成復(fù)雜硬件系統(tǒng)的調(diào)試工作。

5. 英語(yǔ)要求有較強(qiáng)的閱讀能力，可進(jìn)行各種電子器件Datcsheet的閱讀。

6. 對(duì)相關(guān)的硬件和外購(gòu)元器件購(gòu)買及合格供應(yīng)商具有較好的確認(rèn)能力，具有較好的元器件焊接能力。

7. 具備良好溝通，協(xié)調(diào)及團(tuán)隊(duì)合作能力；具備良好的學(xué)習(xí)能力、具有強(qiáng)烈的進(jìn)取心、愿意接受挑戰(zhàn)；為人誠(chéng)懇、樂(lè)觀、做事踏實(shí)守信。



工作內(nèi)容：

1. 圍繞指定研發(fā)任務(wù)，按照項(xiàng)目計(jì)劃的時(shí)間節(jié)點(diǎn)按時(shí)完成指定電子產(chǎn)品的電路圖設(shè)計(jì)及PCB layout設(shè)計(jì)及以及后續(xù)調(diào)試工作；

2. 圍繞所負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)的電子產(chǎn)品，整理制作電子物料的BOM單，并協(xié)同采購(gòu)部門完成電子物料的網(wǎng)上登記錄入和電子物料的采購(gòu)及質(zhì)量檢驗(yàn)。

3. 圍繞所負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)的電子產(chǎn)品，整理制作SMT貼裝的鋼網(wǎng)文件和坐標(biāo)文件，協(xié)同公司生產(chǎn)部門完成鋼網(wǎng)文件的下單采購(gòu)；協(xié)同SMT電子貼裝人員及手工焊接人員完成所負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)電子產(chǎn)品的焊接任務(wù)。

4. 按照所負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)的電子產(chǎn)品，協(xié)助其他工程師一起完成電子產(chǎn)品的調(diào)試任務(wù)。

5. 編寫項(xiàng)目文檔、調(diào)試記錄以及其他相關(guān)文檔。