工作職責(zé)：



1 負責(zé)Mini&Micro Display、mini BLU項目的技術(shù)開發(fā)，參與公司生產(chǎn)，經(jīng)營，技改等重大事項研討；

2 負責(zé)協(xié)調(diào)內(nèi)、外部資源與公司部門關(guān)系，團隊建設(shè)，確保Mini&Micro項目的正常運行以及完成公司目標任務(wù)指標；

3 負責(zé)Mini&Micro項目進度的安排、過程的監(jiān)控，對Mini&Micro項目中出現(xiàn)的問題能及時采取措施予以解決，對問題隱患能及時采取預(yù)防措施；

4 負責(zé)Mini&Micro項目的設(shè)備規(guī)劃，布局及優(yōu)化升級，各生產(chǎn)工序(印刷，固晶，自動視覺檢查，測試，焊接，修復(fù)、模壓、切割等)技術(shù)指導(dǎo)并可解決具體生產(chǎn)難題；

5 負責(zé)組織員工技術(shù)交流，專業(yè)技術(shù)培訓(xùn)，進行生產(chǎn)過程優(yōu)化，提高產(chǎn)品良率，產(chǎn)能優(yōu)化及效率提升。



任職要求：



1、本科及以上學(xué)歷，電子、信息以及LED半導(dǎo)體相關(guān)專業(yè)，有5年以上的持續(xù)LED技術(shù)研發(fā)工作經(jīng)驗，熟悉自動化工藝流程及品質(zhì)管控，具有在LED封裝/LED顯示屏整機的上市企業(yè)工作經(jīng)驗優(yōu)先；

2、有3年以上的mini-LED COB封裝或微間距RGB精密封裝從業(yè)經(jīng)驗優(yōu)先，熟悉相關(guān)工藝制程，有較強的問題分析能力和解決能力；

3、熟悉封裝行業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)鏈資源，對于封裝技術(shù)發(fā)展歷程，業(yè)內(nèi)設(shè)備加工能力有深入了解；

4、有較好的溝通能力、執(zhí)行能力以及成本控制和團隊建設(shè)能力，能適應(yīng)制造企業(yè)的工作壓力。