職責描述:
1、按照產品定義完成高精度模擬、 混合信號電路設計；
2、與制圖工程師合作完成版圖設計 ,后仿真；
3、主導芯片評估、調試及故障排除；
4、指導最終測試系統開發；
5、與應用工程師合作從技術和應用方案 上支持關鍵客戶；
6、負責設計文檔、測試方案及專利申請相關文檔的撰寫(中、英文)。

任職要求:
1、無線電、微電子、電氣自動化等相關專業碩士及以上學歷, 3年以上相關工作經歷；
2、熟悉半導體元器件原理 ,工藝流程相關知識,具有模擬、混合信號電路基礎,信號和系統知識；
3、熟練使用常用EDA工具(如Cadence, Synopsys等) ；
熟悉芯片設計流程,能獨立完成IP或模塊的設計,有流片經驗者優先；
5、具有積極主動的工作態度和良好的團隊協作精神；
6、具備良好的分析能力、 解決問題能力和溝通能力；
7、要求有一 定的英語溝通、閱讀及書寫能力；
8、有以下模塊的設計經驗者優先: Bandga, OPA, 運放ADC, DAC等。