工作職責(zé):

負(fù)責(zé)新產(chǎn)品封裝可行性風(fēng)險評估和工藝材料選型

負(fù)責(zé)新產(chǎn)品封裝導(dǎo)入驗證及交付件評審，輸出BKM，參與ORT方案評估及問題定位優(yōu)化

負(fù)責(zé)量產(chǎn)過程封裝良率維護(hù)、問題定位與改善

負(fù)責(zé)新材料、新設(shè)備等導(dǎo)入風(fēng)險評估與驗證

參與代工廠日常稽核認(rèn)證及質(zhì)量管理體系建設(shè)，輸出管理細(xì)則與規(guī)范，并跟蹤落地執(zhí)行

任職資格:

本科及以上學(xué)歷，有半導(dǎo)體封測行業(yè)經(jīng)驗者佳，英文聽說讀寫熟練

熟悉芯片封裝類型、封裝加工流程和管控標(biāo)準(zhǔn)，F(xiàn)C背景者佳

熟悉封裝材料特性，了解封裝可靠性標(biāo)準(zhǔn)與常規(guī)失效模式

掌握DOE設(shè)計與數(shù)據(jù)分析

具備良好溝通能力、分析和解決問題能力，以及團(tuán)隊合作意識