工作職責:

1、對研發過程、量產過程、客訴產生的失效芯片進行失效分析，結合芯片設計、工藝、封裝、應用場景等進行失效機理鎖定，提出改進措施，驗證方法，編寫測試報告；

2、負責制定芯片各種可靠性、特性評估測試方案和方法，搭建測試平臺并實施，提高公司的芯片EMC/EMI/ESD、可靠性評測水平；

3、負責芯片各種可靠性測試分析以及總體計劃根基，改進芯片可靠性測試和失效分析的流程和方法；

4、關注可靠性測試的行業動態，及時、合理引進新技術新方法；

5、負責對芯片PI、SI、EMI、EMC問題進行仿真、測試、分析，協助客戶進行產品定位和解決實測問題；

6、與公司工藝、質量、開發等部門密切合作，持續改善提高公司產品的良率和質量可靠性水準；

7、其他安排的相關工作。

任職資格:

1、***本科及研究生學歷，微電子、電磁場雨微波、電子信息工程、集成電路、電子科學與技術等相關理工專業；

2、至少5年以上相關崗位工作經驗；

3、至少有一下工作或設計經驗之一：

a.有半導體芯片可靠性設計、失效分析經驗；

b.有天線、PA、FEM設計經驗；

c.芯片、封裝、板級或整機EMI/EMC設計與測試，熟悉HFSS，CST，SIWAVE等仿真工具；

d.有模擬IP電路設計

版圖設計和成功量產經驗，熟悉Can扥側 Virtuoso/ADE或其它全定制模擬IC開發流程；

e.射頻系統硬件設計、測試經驗；

4、有半導體芯片可靠性設計設計或驗證經驗，熟悉可靠性測試工業標準；

5、了解芯片失效分析常用分析設備，具有實際操作經驗者更佳；

6、熟悉芯片結構和模型，了解芯片的設計和制造流程；

7、工作認真，善于溝通，有加強的團隊合作意識。