1、負(fù)責(zé)芯片及相關(guān)邏輯模塊的規(guī)格定義，邏輯設(shè)計，RTL代碼編寫，仿真驗證，可測性設(shè)計；

2、負(fù)責(zé)芯片邏輯集成，前端的綜合、時序分析，仿真及與后端交互；

3、負(fù)責(zé)全芯片的混合仿真及相關(guān)環(huán)境建立；

4、負(fù)責(zé)全芯片/邏輯模塊的驗證與系統(tǒng)測試，編寫全芯片測試規(guī)格書；

5、參與模塊 verilog model編寫；

6、參與芯片系統(tǒng)級測試平臺搭建；

7、參與芯片量產(chǎn)測試，包括測試向量的產(chǎn)生。

任職要求：

1、本科及以上學(xué)歷，計算機、電子工程、微電子及相關(guān)專業(yè)；

2、三年以上數(shù)字IP和SoC設(shè)計相關(guān)經(jīng)驗；

3、精通Verilog和C語言，了解各種硬件邏輯結(jié)構(gòu)和相關(guān)驗證方法；

4、熟練掌握各種前端SoC設(shè)計EDA工具，具有一定的文檔編輯和處理能力；

5、具有DDR4、ECC和memory BIST等相關(guān)經(jīng)驗者優(yōu)先；

6、具有良好的溝通能力和團隊精神。