【崗位職責】

1. 負責產品設計開發過程中，PCBA可加工性、產品可制造性的設計評估和潛在風險規避；

2. 負責產品設計開發和生產過程中，PCB制版和貼片技術難點的攻關；

3. 負責產品相關工裝夾具的設計、調試；

4. 負責PCBA貼片加工工藝的不斷改進；

5. 主導建立PCBA設計相關規范，關注產品可制造性的實現。

【基本任職資格】

1. 全日制統招本科及以上學歷，通訊電子相關專業；

2. 不少于五年的PCB設計和現場生產工藝改善經驗 ；

【核心勝任素質要求】

(1) 你能結合現有產品設計和生產情況，能制定出一套有效和實用的PCB設計規范，并對規范進行不斷的完善；能從器件擺放、電磁屏蔽、鋼網設計、回流焊過程、可維修性等方面給出有效的改進方案，并推動實現，從而表明你有很強的專業性。

(2) 你能從提高產品功能和性能穩定方面，對原理圖模塊化設計、器件參數選擇、器件封裝選型、潛在風險識別等角度，優化原理圖設計和PCB設計，說明你有很好的分析判斷能力。

(3) 當遇到產品單板設計和生產出現異常情況時，能快速準確定位問題的根因，并給出有效的臨時應對辦法和長期規避的解決方案，說明你有很強的解決問題能力。

(4) 你能從提高單板測試效率和測試的可靠性、穩定性等角度出發，運用各類新工藝、新技術，主導開發和制作各類工裝系統，并不斷優化生產和測試方法，說明你有較強的創新能力。

(5) 你能在溝通時語言清晰、簡潔，樂于分享自己的工作經驗和專業知識，以促進他人能力提升，績效改進為榮，從而證明你較強的溝通能力和培養人才能力。