職責

1. SoC芯片和板卡固件的架構設計和代碼開發

2. 基于FPGA/Palladium等工具的原型驗證環境搭建

3. 完成Pre-silicon階段的模塊、子系統、系統級驗證工作

4. 基于原型驗證環境提供操作系統級及業務軟件的API，協助完成針對特定業務的系統級驗證，性能分析和初步功耗評估

5. 完成Post-silicon階段的bring up，芯片的模塊，子系統，和系統級測試

6. 跟芯片、硬件團隊合作，共同完成芯片的性能、功耗、穩定性、高低溫，corner-wafer等質量相關的測試和優化工作

7. 支持芯片量產，發布穩定的固件版本和升級支持工作



任職要求



1. 3年以上芯片行業FPGA驗證，BSP開發或嵌入式系統開發經驗。 資深經驗5-10年優先

2. 熟悉FPGA/Palladium等驗證環境，合理使用多種驗證平臺設計驗證方案

3. 基于FPGA的驗證平臺，靈活使用多種驗證方法

4. 精通C/C++編程，熟悉Linux內核和驅動架構

5. 熟悉一種或多種體系結構和匯編語言（ARM/RISC V/X86）

6. 具備豐富的嵌入式設備或實時操作系統設備調試經驗

7. 良好的溝通能力，注重團隊協作，強烈的責任心和獨立完成工作的熱情