崗位職責(zé)：

1. 負(fù)責(zé)連接器研發(fā)工程團(tuán)隊(duì)的建設(shè)及管理；

2. 根據(jù)客戶需要及國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)/行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，負(fù)責(zé)新產(chǎn)品規(guī)劃和方案選型及設(shè)計(jì)；

3. 對(duì)整個(gè)光模塊開(kāi)發(fā)項(xiàng)目進(jìn)行規(guī)劃，并依照項(xiàng)目目標(biāo)分解各階段的工作；

4. 負(fù)責(zé)光模塊關(guān)鍵性能的調(diào)試及優(yōu)化，并對(duì)項(xiàng)目整體進(jìn)度負(fù)責(zé)；

5. 及時(shí)跟進(jìn)產(chǎn)品及行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)，負(fù)責(zé)對(duì)供貨商進(jìn)行技術(shù)溝通；

6. 協(xié)助市場(chǎng)部門(mén)對(duì)客戶進(jìn)行支持，能及時(shí)溝通解決各種緊急問(wèn)題。



任職要求：

1. 電子技術(shù)、電氣工程、通信、機(jī)械工程、自動(dòng)化等相關(guān)專(zhuān)業(yè)畢業(yè)，本科及以上學(xué)歷；

2. 十年以上數(shù)字通信、連接器、高速產(chǎn)品研發(fā)和工程經(jīng)驗(yàn)，有制造工藝知識(shí)者優(yōu)先；

3. 必須有HSIO光收發(fā)一體模塊的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，特別是有SFP、OSFP、XFP、DD AOC、DAC等線纜端和板端經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

4. 具有領(lǐng)導(dǎo)力和團(tuán)隊(duì)合作精神，有商業(yè)頭腦并希望獲勝；

5. 良好的英語(yǔ)寫(xiě)作和閱讀能力；

6. 有良好的工程系統(tǒng)應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先，例如概念設(shè)計(jì)、工程設(shè)計(jì)、工裝、DVT、EVT、PV、MV階段和DFM、FMEA工具等。