硬件工程師
職位描述
注:該崗位薪酬根據(jù)面試情況來定,月薪區(qū)間在10000-30000之間,優(yōu)秀人員可按年薪,上不封頂。
方向一:
崗位職責(zé):
1. 參與產(chǎn)品的設(shè)計開發(fā)與研究,能獨立完成或在相關(guān)技術(shù)帶頭人的指導(dǎo)下完成產(chǎn)品的方案設(shè)計、原理圖設(shè)計、PCB檢查、調(diào)試和工程化;
2. 審查項目硬件電路和PCB設(shè)計并能給出建設(shè)性意見;
3. 按流程輸出相應(yīng)文件,完成預(yù)定設(shè)計目的;
4. 配合相關(guān)人員進(jìn)行板級、系統(tǒng)級調(diào)試及產(chǎn)品測試;
5. 解決設(shè)計、生產(chǎn)過程中遇到的質(zhì)量問題;
6. 進(jìn)行其它電子類相關(guān)產(chǎn)品設(shè)計。
任職要求:
1. 本科及以上學(xué)歷,電子信息類專業(yè),1年以上行業(yè)相關(guān)工作經(jīng)驗;
2. 具備根據(jù)技術(shù)協(xié)議進(jìn)行需求分析,及用戶需求挖掘的能力;
3. 具備數(shù)據(jù)記錄產(chǎn)品總體方案、實施方案、測試方案的編寫,系統(tǒng)研制開發(fā)能力;
4. 熟悉X86 CPU、ARM、PowerPC等嵌入式CPU及FPGA;
5. 精通SRIO、PCIE、萬兆網(wǎng)、FC等各類高速接口;
6. 熟悉計算機(jī)系統(tǒng)與存儲架構(gòu),熟悉存儲系統(tǒng)硬件設(shè)計/軟件設(shè)計,具有高速數(shù)據(jù)采集、高速存儲等設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先。
方向二:
崗位職責(zé):
1. 參與產(chǎn)品的設(shè)計開發(fā)與研究,能獨立完成或在相關(guān)技術(shù)帶頭人的指導(dǎo)下完成龍芯、飛騰產(chǎn)品的方案設(shè)計、原理圖設(shè)計、PCB檢查、調(diào)試和工程化;
2. 參與國產(chǎn)平臺產(chǎn)品領(lǐng)域新產(chǎn)品、新解決方案的研究與實施;
3. 按流程輸出相應(yīng)文件,完成預(yù)定設(shè)計目的;
4. 配合相關(guān)人員進(jìn)行板級、系統(tǒng)級調(diào)試及產(chǎn)品測試;
5. 解決設(shè)計、生產(chǎn)過程中遇到的質(zhì)量問題;
6. 進(jìn)行其它電子類相關(guān)產(chǎn)品設(shè)計。
任職要求:
1. 本科及以上學(xué)歷,電子、計算機(jī)類專業(yè),1年以上行業(yè)相關(guān)工作經(jīng)驗;
2. 精通硬件和PCB設(shè)計軟件;
3. 具備根據(jù)技術(shù)協(xié)議進(jìn)行需求分析,及用戶需求挖掘的能力;
4. 熟悉電子產(chǎn)品設(shè)計研發(fā)流程,熟悉行業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)者優(yōu)先;
5. 有X86.POWERPC、龍芯或飛騰相關(guān)產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先;
6. 熟悉標(biāo)準(zhǔn)計算機(jī)協(xié)議規(guī)范,外設(shè)接口規(guī)范,能夠?qū)τ嬎銠C(jī)產(chǎn)品系統(tǒng)設(shè)計故障準(zhǔn)確定位和隔離。
方向三:
崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)通信項目信號處理等硬件方案論證,撰寫硬件方案設(shè)計文檔;
2. 負(fù)責(zé)通信項目硬件原理圖設(shè)計,撰寫硬件設(shè)計文檔;
3. 負(fù)責(zé)項目中硬件難點攻關(guān)、問題分析與設(shè)計優(yōu)化等;
4. 負(fù)責(zé)項目硬件聯(lián)調(diào)、外場試驗等。
任職要求:
1. 通信工程或電子信息工程等相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷,1年以上工作經(jīng)驗;
2. 精通原理圖與PCB設(shè)計軟件;
3. 精通高速電路與數(shù)模混合等電路設(shè)計;
4. 從事硬件電路設(shè)計工作3年及以上;
5. 熟悉電路設(shè)計者優(yōu)先。
方向四:
崗位職責(zé):
1. 參與雷達(dá)產(chǎn)品的設(shè)計開發(fā)與研究,能獨立完成或在相關(guān)技術(shù)帶頭人的指導(dǎo)下完成信號處理方面領(lǐng)域產(chǎn)品方案設(shè)計、原理圖設(shè)計、PCB檢查、調(diào)試和工程化;
2. 解決設(shè)計、生產(chǎn)過程中遇到的質(zhì)量問題;
3. 按流程輸出相應(yīng)文件,完成預(yù)定設(shè)計目的;
4. 配合相關(guān)人員進(jìn)行板級、系統(tǒng)級調(diào)試及產(chǎn)品測試,熟悉并掌握系統(tǒng)各模塊電路細(xì)節(jié);
5. 進(jìn)行其它電子類相關(guān)產(chǎn)品設(shè)計。
任職要求:
1. 有1年以上信號處理相關(guān)產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗,具有高精度數(shù)據(jù)采集、模數(shù)混合電路設(shè)計經(jīng)驗,能夠?qū)D的相位一致性、幅度一致性、噪聲指標(biāo)、信號和噪聲頻普等指標(biāo)進(jìn)行驗證和測試;
2. 熟悉FPGA/DSP硬件設(shè)計,熟悉RAPID IO、PCIE總線規(guī)范,具備較強(qiáng)的電路分析能力和解決問題的能力;
3. 熟悉電子產(chǎn)品設(shè)計研發(fā)流程,熟悉行業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn);
4. 雷達(dá)信號處理、雷達(dá)系統(tǒng)設(shè)計專業(yè)畢業(yè)者優(yōu)先;
5. 有雷達(dá)系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。
方向五:
崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)電子對抗產(chǎn)品硬件方案論證,設(shè)計開發(fā)與研究,撰寫硬件和系統(tǒng)方案設(shè)計文檔;
2. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品線項目硬件原理圖設(shè)計,撰寫硬件設(shè)計文檔;
3. 按流程輸出相應(yīng)文件,完成預(yù)定設(shè)計目的;
4. 負(fù)責(zé)項目中硬件難點攻關(guān)、問題分析與設(shè)計優(yōu)化等;
5. 負(fù)責(zé)項目外場聯(lián)調(diào)、培訓(xùn)、演示和外場試驗等。
任職要求:
1. 電子工程、通信工程、微波工程、計算機(jī)、自動化等相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷,1年以上工作經(jīng)驗;
2. 熟悉電子產(chǎn)品設(shè)計研發(fā)流程,熟悉行業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn);
3. 熟練使用示波器、信號發(fā)生器、網(wǎng)絡(luò)分析儀等常用儀器;
4. 有較好的英語水平,能夠閱讀英文技術(shù)資料
5. 良好的溝通與表達(dá)能力,較強(qiáng)的邏輯分析能力;
6. 團(tuán)隊合作精神好,喜愛挑戰(zhàn),能承受一定工作壓力;
7. 敬業(yè)負(fù)責(zé),積極主動,獨立工作能力強(qiáng),學(xué)習(xí)能力強(qiáng);
8. 具有高頻電路、射頻前端組件專業(yè)知識或設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先。
方向六:
崗位職責(zé):
1. 參與產(chǎn)品的設(shè)計開發(fā)與研究,能獨立完成或在相關(guān)技術(shù)帶頭人的指導(dǎo)下完成產(chǎn)品的方案設(shè)計、原理圖設(shè)計、PCB檢查、調(diào)試和工程化;
2. 審查項目硬件電路和PCB設(shè)計并能給出建設(shè)性意見;
3. 按流程輸出相應(yīng)文件,完成預(yù)定設(shè)計目的;
4. 配合相關(guān)人員進(jìn)行板級、系統(tǒng)級調(diào)試及產(chǎn)品測試;
5. 解決設(shè)計、生產(chǎn)過程中遇到的質(zhì)量問題;
6. 進(jìn)行其它電子類相關(guān)產(chǎn)品設(shè)計。
任職要求:
1.1年以上工作經(jīng)驗要求, 有單片機(jī)、ARM、DSP、FPGA開發(fā)調(diào)試經(jīng)驗,會使用EDA工具;
2. 熟悉嵌入式系統(tǒng)設(shè)計、測試的流程與方法,具備較強(qiáng)的電路分析能力和解決問題的能力;
3. 熟練掌握使用各類電子元器件的特點及典型應(yīng)用;
4. 熟悉PCI、CPCI、PCIE、SATA、CAN、RS422.RS232等總線規(guī)范,并具有設(shè)計、調(diào)試經(jīng)驗者優(yōu)先;
5. 對硬件設(shè)計具有濃厚的興趣,具備較強(qiáng)動手實踐能力者優(yōu)先。