據彭博社引述知情人士消息，大馬芯片設計公司SkyeChip正籌備首次公開募股（IPO），最快將于2025年下半年在馬股掛牌上市。這家由鄺瑞強于2019年創立的公司，估值或超過10億令吉，有望成為大馬第二家芯片設計上市公司。
SkyeChip的IPO計劃與大馬政府積極推動本土芯片設計的戰略不謀而合。近年來，大馬政府致力于將本國從半導體測試和組裝領域，提升至更高附加值的芯片設計與生產領域。
肯納格投行研究分析員在報告中指出，SkyeChip憑借其技術專長，有望從大馬的芯片發展宏愿中受益。大馬在全球半導體封裝市場占據約十分之一的份額，并計劃到2030年實現1.2兆令吉的半導體出口目標。
此外，大馬政府近期與日本軟銀集團旗下的安謀控股（Arm Holdings Plc）簽署協議，后者將在未來10年內向大馬提供芯片設計和技術支持，助力大馬半導體產業升級。根據協議，大馬將支付2億5000萬美元?（約11億1670萬令吉）以獲取相關技術和專有知識。
這一協議已推動大馬唯一一家上市芯片設計公司Oppstar（OPPSTAR，0275，創業板）股價大漲，也為SkyeChip的IPO計劃提供了更多信心。
不過，SkyeChip的IPO發行規模和時間仍可能因審批進展而調整。針對相關報道，SkyeChip未回應記者的置評請求。
若SkyeChip成功上市，將進一步推動大馬半導體產業的多元化發展，并鞏固其在全球半導體供應鏈中的地位。
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