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SkyeChip籌備IPO，有望成為大馬第二家芯片設(shè)計(jì)上市公司
知情人士透露，大馬芯片設(shè)計(jì)公司SkyeChip正籌備首次公開募股（IPO），最快將于2025年下半年在馬股掛牌上市。若成功上市，SkyeChip將成為繼Oppstar之后，大馬第二家芯片設(shè)計(jì)上市公司，估值或超過10億令吉。
發(fā)布于：2025-03-12
| 作者：互聯(lián)網(wǎng)
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過電壓檢測電路的原理
在現(xiàn)代電子設(shè)備中，電路保護(hù)是一個(gè)關(guān)鍵方面，而過電壓檢測電路在其中扮演了重要角色。過電壓檢測電路能夠在電壓超出安全范圍時(shí)進(jìn)行檢測，并采取相應(yīng)措施，保護(hù)電路免受損壞。本文將深入探討過電壓檢測電路的工作原理、組件、應(yīng)用以及設(shè)計(jì)考慮，為讀者提供全面的知識。
發(fā)布于：2024-06-06
| 作者：高芯圈
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柔性PCB和剛性PCB的區(qū)別
在電子設(shè)備設(shè)計(jì)和制造中，印刷電路板（PCB）是不可或缺的組成部分。PCB有多種類型，其中最常見的是柔性PCB和剛性PCB。了解這兩種類型的PCB及其差異，對于選擇合適的電路板至關(guān)重要。本文將深入探討柔性PCB和剛性PCB的結(jié)構(gòu)、應(yīng)用、優(yōu)缺點(diǎn)及其在不同領(lǐng)域中的表現(xiàn)。
發(fā)布于：2024-06-06
| 作者：高芯圈
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PCB設(shè)計(jì)的基本流程
PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）設(shè)計(jì)是電子產(chǎn)品開發(fā)的重要環(huán)節(jié)。無論是小型電子設(shè)備還是復(fù)雜的工業(yè)控制系統(tǒng)，PCB設(shè)計(jì)都在其中起到關(guān)鍵作用。本文將詳細(xì)介紹PCB設(shè)計(jì)的基本流程，幫助讀者從需求分析到制造完成，全面掌握每一個(gè)步驟。
發(fā)布于：2024-06-06
| 作者：高芯圈
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什么是功能FAE工程師
功能FAE工程師，即現(xiàn)場應(yīng)用工程師(Field Application Engineer)，是指那些在技術(shù)支持和客戶服務(wù)領(lǐng)域扮演重要角色的專業(yè)人士。他們通過深厚的技術(shù)知識和良好的溝通能力，幫助客戶解決技術(shù)問題，確保產(chǎn)品和解決方案的成功應(yīng)用。
發(fā)布于：2024-06-05
| 作者：高芯圈
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AI大基建重塑產(chǎn)業(yè)生態(tài)：從晶圓制造到AI云的協(xié)同躍遷
AI大基建正在重塑產(chǎn)業(yè)生態(tài)，晶圓制造與AI云的協(xié)同發(fā)展構(gòu)成了產(chǎn)業(yè)升級的雙引擎。從底層硬件的突破到算力平臺的普及，這一鏈條為AI技術(shù)的普惠化與產(chǎn)業(yè)化提供了堅(jiān)實(shí)支撐。
發(fā)布于：2025-03-12
| 作者：互聯(lián)網(wǎng)
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電子廠光刻膠對人體危害
電子廠是目前現(xiàn)代工業(yè)中不可或缺的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，但與此同時(shí)，它也帶來了一些人體健康方面的問題。其中，光刻膠就是一種可能對工人產(chǎn)生危害的材料。接下來，我們將就這個(gè)話題展開討論。
發(fā)布于：2023-06-20
| 作者：佚名
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半導(dǎo)體晶圓制造工藝流程
半導(dǎo)體晶圓制造是現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)中不可或缺的一環(huán)，它是整個(gè)電子行業(yè)的基礎(chǔ)。這項(xiàng)工藝的流程非常復(fù)雜，包含了很多步驟和技術(shù)，下面將詳細(xì)介紹其主要的制造工藝流程。
發(fā)布于：2023-06-14
| 作者：佚名
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晶圓制造是什么意思
晶圓制造是一種高精度、高技術(shù)的制造過程，它是半導(dǎo)體芯片行業(yè)中最關(guān)鍵的環(huán)節(jié)之一。在此過程中，硅晶片被加工成具有電子元件的芯片，這些芯片被廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備，如計(jì)算機(jī)、手機(jī)和其他智能設(shè)備中。
發(fā)布于：2023-06-14
| 作者：佚名
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SK海力士獲CHIPS資助，將在印第安納州建設(shè)AI內(nèi)存封裝工廠
SK海力士宣布獲得美國CHIPS法案高達(dá)4.58億美元的直接資金支持，將在印第安納州西拉斐特投資38.7億美元，建設(shè)專注于AI產(chǎn)品的內(nèi)存封裝工廠。這一項(xiàng)目將填補(bǔ)美國半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的關(guān)鍵空白，并創(chuàng)造數(shù)千個(gè)就業(yè)機(jī)會。
發(fā)布于：2025-03-12
| 作者：互聯(lián)網(wǎng)
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半導(dǎo)體封裝測試工程師做什么
半導(dǎo)體封裝測試工程師是一種專門從事半導(dǎo)體封裝測試的工作人員。他們主要負(fù)責(zé)對半導(dǎo)體芯片進(jìn)行封裝，并對封裝后的芯片進(jìn)行各種測試，以確保其符合規(guī)格和性能要求。
發(fā)布于：2023-06-14
| 作者：佚名
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半導(dǎo)體封裝測試工程師前景
隨著智能手機(jī)、電腦、智能家居等消費(fèi)電子產(chǎn)品不斷普及，半導(dǎo)體行業(yè)也迎來了快速發(fā)展的時(shí)期。而在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝測試工程師是至關(guān)重要的一環(huán)，他們負(fù)責(zé)確保芯片的質(zhì)量和穩(wěn)定性，同時(shí)也需要不斷探索新技術(shù)，優(yōu)化生產(chǎn)流程，并且擁有廣闊的職業(yè)前景。
發(fā)布于：2023-06-14
| 作者：佚名
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半導(dǎo)體封裝測試設(shè)備有哪些
半導(dǎo)體封裝測試設(shè)備是半導(dǎo)體行業(yè)中極為重要的一環(huán)，用于對生產(chǎn)出來的芯片進(jìn)行封裝和測試。正因?yàn)橛辛诉@些設(shè)備，才能保證芯片的質(zhì)量和可靠性。下面將介紹幾種常見的半導(dǎo)體封裝測試設(shè)備。
發(fā)布于：2023-06-14
| 作者：佚名
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半導(dǎo)體封裝工藝流程
半導(dǎo)體芯片是現(xiàn)代電子設(shè)備的核心組成部分，但單個(gè)芯片本身往往不能直接用于實(shí)際應(yīng)用中。因此，半導(dǎo)體封裝工藝流程就顯得非常重要。下面是一份關(guān)于半導(dǎo)體封裝工藝流程的800字簡介。
發(fā)布于：2023-06-14
| 作者：佚名
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電氣自動(dòng)化專業(yè)就業(yè)方向及前景
電氣自動(dòng)化是一個(gè)涉及廣泛的領(lǐng)域，包括能源、制造業(yè)、交通運(yùn)輸?shù)刃袠I(yè)。因此，電氣自動(dòng)化專業(yè)畢業(yè)生有著豐富的就業(yè)方向和前景
發(fā)布于：2023-06-14
| 作者：佚名
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電氣自動(dòng)化專業(yè)學(xué)什么
電氣自動(dòng)化是一門涉及電力、電路、自動(dòng)控制和機(jī)械傳動(dòng)等綜合性學(xué)科，主要研究電氣控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、運(yùn)行和優(yōu)化。在這個(gè)領(lǐng)域里，學(xué)生們需要學(xué)習(xí)各種基礎(chǔ)知識和專業(yè)技能，以滿足未來工作的需求。
發(fā)布于：2023-06-14
| 作者：佚名
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軟件研發(fā)和開發(fā)哪個(gè)工資高
在當(dāng)今數(shù)字化時(shí)代，軟件研發(fā)和開發(fā)是非常受歡迎的職業(yè)之一。這兩個(gè)職業(yè)領(lǐng)域不僅具有廣泛的應(yīng)用價(jià)值，而且也因其高薪水而備受青睞。那么，在軟件研發(fā)和開發(fā)中，哪一個(gè)職業(yè)的工資更高呢？ 讓我們來探討一下。
發(fā)布于：2023-06-14
| 作者：高芯圈
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軟件研發(fā)是干啥的工作啊
軟件研發(fā)是指通過計(jì)算機(jī)技術(shù)和編程語言等工具，開發(fā)出具有特定功能和用途的軟件程序。這項(xiàng)工作涵蓋了從需求分析、設(shè)計(jì)、編碼、測試到部署等整個(gè)軟件開發(fā)過程中的各個(gè)環(huán)節(jié)。
發(fā)布于：2023-06-14
| 作者：佚名
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軟件研發(fā)工程師是程序員嗎
軟件研發(fā)工程師是程序員嗎？這個(gè)問題在技術(shù)圈內(nèi)一直存在著爭議。有些人認(rèn)為軟件研發(fā)工程師與程序員是同一類職業(yè)，而另外一些人則認(rèn)為兩者之間存在著明顯的區(qū)別。
發(fā)布于：2023-06-14
| 作者：佚名
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軟件研發(fā)工程師是干什么的
軟件研發(fā)工程師是負(fù)責(zé)開發(fā)和維護(hù)計(jì)算機(jī)軟件的專業(yè)人員。軟件研發(fā)工程師的主要職責(zé)是設(shè)計(jì)、編碼、測試、優(yōu)化和維護(hù)各種軟件應(yīng)用程序，為用戶提供高效可靠的解決方案。在本文中，我們將深入了解軟件研發(fā)工程師的工作職責(zé)和技能要求。
發(fā)布于：2023-06-14
| 作者：佚名
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深圳新型顯示產(chǎn)業(yè)與LED標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展研討會：推動(dòng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化與技術(shù)創(chuàng)新
近日，深圳舉辦的新型顯示產(chǎn)業(yè)與LED標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展研討會發(fā)布了《新型LED顯示產(chǎn)業(yè)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》，并正式立項(xiàng)《基于TCON方案的LED顯示接口及通信協(xié)議規(guī)范》。此次會議聚焦標(biāo)準(zhǔn)化建設(shè)與技術(shù)創(chuàng)新，為LED顯示行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展提供了新方向。
發(fā)布于：2025-03-11
| 作者：互聯(lián)網(wǎng)
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硬件工程師需要學(xué)哪些
硬件工程師是負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、開發(fā)和測試電子設(shè)備的專業(yè)人員。他們需要掌握一系列技能和知識，以便在各種工作環(huán)境中成功地完成任務(wù)。下面是一些硬件工程師需要掌握的主要技能和知識：
發(fā)布于：2023-06-14
| 作者：佚名
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