美國政府近日宣布，根據CHIPS激勵計劃的“商業制造設施資助機會”，向SK海力士提供高達4.58億美元的直接資金。這筆資金將支持SK海力士在印第安納州西拉斐特投資約38.7億美元，建設專注于人工智能（AI）產品的內存封裝工廠及先進封裝制造和研發設施。

該項目旨在填補美國半導體供應鏈的關鍵空白，特別是在高帶寬存儲芯片（HBM）領域。HBM是AI行業的核心供應鏈限制之一，隨著AI技術的快速發展，對HBM的需求持續增長。

美國商務部長吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示：“通過投資SK海力士和西拉斐特社區，兩黨合作的《芯片與科學法案》正在增強美國的全球技術領導地位。這一項目不僅將創造數百個就業機會，還將確保美國在AI硬件供應鏈中的領先地位。”

SK海力士是全球領先的HBM生產商，此次投資還包括與普渡大學的合作，將在印第安納州建立一個研究中心，專注于下一代HBM的研究、開發和大規模生產。

白宮科技政策辦公室主任Arati Prabhakar強調：“這個新工廠將開發最先進的封裝技術，這對美國半導體領導地位至關重要。”

除了直接資金支持，CHIPS項目辦公室還將向SK海力士提供高達5億美元的貸款，作為《芯片與科學法案》750億美元貸款授權的一部分。資金將根據項目里程碑的完成情況逐步發放，并通過財務和計劃報告跟蹤績效。

SK海力士首席執行官郭能榮表示：“我們期待與美國政府、印第安納州、普渡大學以及我們的商業伙伴合作，在美國建立強大而有彈性的AI半導體供應鏈。”

這一項目預計將創造約1,000個新的設施工作崗位和數百個建筑工作崗位，進一步推動印第安納州的經濟增長，并在美國半導體生態系統中發揮重要作用。