3月3日，上海臨港新片區(qū)發(fā)布了集成電路產(chǎn)業(yè)專項規(guī)劃（2021-2025）。

規(guī)劃要求，推進(jìn)6英寸、8英寸GaAs、GaN和SiC工藝線建設(shè)，面向5G、新能源汽車等應(yīng)用場景，加快化合物半導(dǎo)體產(chǎn)品驗證應(yīng)用。細(xì)分領(lǐng)域打造若干掌握關(guān)鍵技術(shù)、擁有自主產(chǎn)品、國內(nèi)外具備較強(qiáng)競爭力的領(lǐng)軍企業(yè)或企業(yè)集團(tuán)。

?發(fā)展定位、目標(biāo)

圍繞“高端引領(lǐng)、全鏈發(fā)展、創(chuàng)新卓越、跨界融合”16字方針，推動“東方芯港”成為響應(yīng)自貿(mào)區(qū)戰(zhàn)略與上海科創(chuàng)中心建設(shè)兩大國家戰(zhàn)略的重大承載區(qū)域。

高端引領(lǐng)，打造國內(nèi)最高水平、最大規(guī)模先進(jìn)工藝及特色工藝制造基地，成為引領(lǐng)上海集成電路產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展的新引擎。

全鏈發(fā)展，建設(shè)綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)基地，打造千億級產(chǎn)業(yè)集群。

創(chuàng)新卓越，打造世界一流集成電路技術(shù)創(chuàng)新中心，代表中國參與全球競爭合作。

跨界融合，構(gòu)建產(chǎn)業(yè)發(fā)展的大平臺、大生態(tài)，推動系統(tǒng)、整機(jī)與芯片等融合發(fā)展。

要素支持，實現(xiàn)突破

構(gòu)建主體多元、開放、包容集成電路創(chuàng)新生態(tài)，進(jìn)一步提升臨港集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的活力、能力、影響力。

培育產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新生態(tài)，推進(jìn)平臺建設(shè)。

推進(jìn)上海微技術(shù)工研院化合物半導(dǎo)體創(chuàng)新研究平臺等公共研發(fā)平臺，臨港科技創(chuàng)業(yè)中心、臨港離岸孵化基地等孵化器建設(shè)，打造以臨港為中心輻射全國，連接海外的技術(shù)創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò)。

積極承接國家戰(zhàn)略，參與或組織開展全球集成電路技術(shù)創(chuàng)新合作，推進(jìn)關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，及“卡脖子”技術(shù)突破，促進(jìn)創(chuàng)新成果產(chǎn)業(yè)化和技術(shù)孵化。

加大資金投入

完善多元化投融資體系，引導(dǎo)長期資金投入。

擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)基金規(guī)模，爭取國家基金、上海集成電路產(chǎn)業(yè)基金等對新片區(qū)重點企業(yè)、重大項目的支持。

加強(qiáng)與科創(chuàng)板戰(zhàn)略對接，支持符合條件企業(yè)上市直接融資，提升企業(yè)自我造血能力。

發(fā)展知識產(chǎn)權(quán)質(zhì)押等特色科技金融業(yè)務(wù)，推動投貸聯(lián)動等金融創(chuàng)新，研究制定針對集成電路企業(yè)的長期、低息貸款政策，支持企業(yè)拓展海外融資渠道等。

完善人才梯隊建設(shè)

打造覆蓋高、中、低的集成電路產(chǎn)業(yè)人才梯隊，推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展與人才集聚相互促進(jìn)。

積極引進(jìn)集成電路領(lǐng)域國際頂尖人才，鼓勵通過兼職、短期聘用等靈活方式吸引，更多國內(nèi)外高端人才為新片區(qū)服務(wù)；完善人才培養(yǎng)體系，推進(jìn)集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺等產(chǎn)學(xué)研合作人力資源建設(shè)，支持企業(yè)人才梯度建設(shè)；鼓勵創(chuàng)新、創(chuàng)業(yè)，創(chuàng)新人才激勵政策，落實購（租）房、落戶等人才政策，研究實施更具競爭力的個人所得稅激勵政策，營造產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新、創(chuàng)業(yè)氛圍，建立國內(nèi)外人才創(chuàng)新、創(chuàng)業(yè)的綠色通道等。

本文內(nèi)容節(jié)選自：《中國（上海）自由貿(mào)易試驗區(qū)臨港新片區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)專項規(guī)劃（2021-2025）》