據臺媒經濟日報報道。電子業部分應用出現市場雜音，有半導體分銷商不諱言，現在確實出現部分客戶砍單的情形，但比例還不多，當下的狀況是十個客戶中，有七、八個仍喊缺，二、三個說已經夠了。以短期的狀況來看，目前市況的變化對IC設計業者的業績暫時不會有明顯影響，因為這家客戶不拿，還有別的客戶搶著要。
半導體分銷商是芯片廠與下游客戶供貨與拉貨關鍵的橋梁，對產業動態掌握度相對高。分銷業者透露，現在芯片已經不是全面性缺貨，面對有些下游客戶砍單，會回頭跟IC原廠取消訂單。若是太近期如10月的訂單，IC原廠就不讓取消，但若是11月或12月的訂單，想取消或調整，就比較有協商空間。
另外，IC原廠對于取消訂單的要求，也不會都照單全收，否則可能影響生產排程與公司業績。
分銷商表示，在現階段的市況下，即使有部分下游客戶暫緩拉貨，只要是標準品，IC原廠依然有去化管道，可以把貨挪給其他仍有需求的客戶，讓供不應求的缺口舒緩些，所以對于IC設計業者現階段的業績來說，還不至于會有明顯影響。
三大芯片拉貨放緩
電子業近期出現雜音，包括大尺寸面板、Chromebook與手機等終端應用都傳出部分客戶拉貨力道出現放緩跡象，先前市況超火熱的驅動IC、觸控與驅動整合IC（TDDI），以及電源管理IC等三大芯片拉貨動能跟著松動，牽動聯詠、敦泰、致新、茂達等臺廠后市。
法人指出，以目前的狀況來看，由于相關業者7、8月業績都持續處于高檔水平，預料本季財測達陣無虞，但三大芯片市況隨著下游拉貨動能出現變化，成為相關芯片廠第4季營運能否持續創高，以及產品漲價態勢是否得以延續的變量。
臺灣的驅動IC業者包括聯詠、敦泰、硅創、天鈺、奇景、瑞鼎等；TDDI廠則有聯詠、敦泰等；電源管理IC相關臺廠則包括致新、茂達等。其中，聯詠是臺灣第二大IC設計商，產品涵蓋驅動IC與TDDI，其對營運后市最受矚目。
針對相關消息，聯詠強調，該公司目前仍維持第3季的展望預測。敦泰則指出，現階段整體情況仍是供需吃緊，對于市場雜音，會持續緊盯最新變化。
不具名的IC設計業者透露，除了先前傳出的Chromebook供應鏈目標修正，現在確實有些手機應用TDDI及大尺寸面板應用驅動IC、電源管理IC等拉貨動能較緩，部分客戶在拉貨心態上確實比較轉弱，會擔心造成后續庫存太多的問題。
分銷業者表示，之前驅動IC比較缺，現在比較處于正常水平，TDDI的拉貨情形也稍微放緩，至于電源管理IC還是缺貨狀態，只是已經沒有像之前缺得那么兇。
國內多家IC設計廠第3季旺季表現強勁，預期仍將創新高。業界人士評估，下游拉貨動能部分放緩對IC設計端造成的影響，可能要看11、12月客戶拉貨的情況而定。
也有分銷業者透露，即使部分下游客戶拉貨動能開始有些緩和甚至松動，但仍不敢貿然大幅砍單，因為如果一不小心出現斷料的狀況，采購人員也擔當不起。
另一方面，雖然IC部分應用的市場供需開始有些松動，但晶圓代工端的漲勢還未停止，臺積電日前才傳出漲價二成的消息。在前幾波漲價潮之后，對于這次產品是否繼續跟進漲價以反映成本，IC設計業者還不敢斷言，只說還在洽談中，預計9月底可見分曉。
業界人士也說，在漲價潮中，多家IC設計業者毛利率已經來到五成之上，后續下游客戶是否還能接受這種情況，有待觀察。
雖有雜音，半導體產業還是上熱下溫
半導體整體市場在疫情環境中，從去年紅到現在，近期則開始出現雜音，部分終端應用的客戶不再卯足勁拉貨。外界正密切觀察，相關效應是否會從品牌廠、ODM／OEM廠、分銷商，一路延伸到IC設計端，但是更上游的晶圓代工端，目前看來還是會供不應求好一陣子，產業面臨「上熱下溫」的狀況。
半導體業普遍預期，晶圓代工產能供不應求態勢，至少會延續到2022年下半年。IC設計業者認為，晶圓代工端最早感受到市場回春的暖風，但又是最晚感覺到市場放緩的冷風，因此到現在都還對市況很有信心。至于IC設計廠則象是夾心餅干，面對晶圓代工端價格持續上漲，但終端似乎已出現有些產品市場需求降溫聲音。
談到下游客戶與上游晶圓代工伙伴的關系，IC設計業者透露，這兩端的大象彼此不對話，芯片廠如同小螞蟻般夾在中間傳話。其實如果市況真的反轉，IC價格馬上就會掉，只是現在還沒發生。由于市場變化快速，晶圓代工產能供需又吃緊，在目前混沌不明的狀態下，IC設計業者因為怕芯片可賣，只能硬著頭皮繼續下單。
相較于晶圓代工端的訂單能見度在一年內仍相當高，IC設計端在今年底就可能面臨更多不確定性。大多數芯片目前仍屬短料，所以才有前幾波漲價潮，有鑒于報價是市況變化重要指標，加上晶圓代工價格漲勢未止，外界持續觀察第4季各品項芯片報價是否繼續提高，還是停滯或轉弱，以評估供應鏈不計代價拉貨的情況是否將告一段落，以及IC設計廠超過五成的高毛利率進行曲，會在何時暫時劃下休止符。
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