2020 年開始的全球芯片短缺問題，突顯晶圓產(chǎn)能欠缺窘境，尤其車用電子與消費性產(chǎn)品依賴甚重的成熟制程，短缺狀況更讓下游終端業(yè)者叫苦連天。「有產(chǎn)能即得業(yè)績」，讓放棄先進制程研發(fā)、轉(zhuǎn)發(fā)展成熟制程的晶圓代工大廠、全球晶圓代工市場市占率排名第三的聯(lián)電進一步受惠。
今年 4 月 26 日，聯(lián)電股價站上波段新高每股 61.8 元。很多投資人都在問，已創(chuàng)新高的聯(lián)電能不能進一步加碼。半年后 9 月 3 日，聯(lián)電股價再度站上近 20 年來新高，達每股 70 元，讓股價盤整半年卻沒信心上車的投資人扼腕。
聯(lián)電創(chuàng)下每股 70 元新股價時，市場分析人士、財信傳媒董事長的謝金河在個人 Facebook 發(fā)表以「聯(lián)電重返廿年前榮耀」長文指出，這陣子臺股陷入盤整，但聯(lián)電 50 元左右整理半年后，7 月開始上攻，如今攻上 70 元關(guān)卡。聯(lián)電股價上次看到 70 元，是 2001 年前的事了。
謝金河表示，2001 年前晶圓雙雄股價及獲利旗鼓相當，但此后兩家公司分道揚鏢，臺積電致力本業(yè)，不斷追求新制程，聯(lián)電創(chuàng)造很多聯(lián)字號 IC 設(shè)計公司，并把這些公司從母體切出去，獨立成聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、智原、聯(lián)陽等。
到 2008 年金融海嘯，聯(lián)電股價跌到剩 6.6 元，一直到 2020 年中，聯(lián)電股價很少突破 15 元，2020 年市值最低只有 1,627 億元，只是臺積電尾數(shù)。聯(lián)電后來也宣示，不再大規(guī)模籌資蓋新廠，并以成熟制造為主，拉高毛利率，從此聯(lián)電脫胎換骨，毛利率從 11% 拉升至近 30%。過去聯(lián)電每股 EPS 很少超過 1 元，2020 年卻達每股 EPS 2.35 元，2021 上半年每股 EPS 達 1.82 元，全年坐三望四，股價也出現(xiàn)重大改變。確實如謝金河所說，經(jīng)過一系列改革后，近期亮麗營收成績帶動股價登上 20 年來歷史高點。真是風水輪流轉(zhuǎn)，20 年磨一劍的聯(lián)電這次真的走對方向。
聯(lián)電為臺股首家掛牌半導(dǎo)體股
聯(lián)電歷史早于臺積電，1980 年成立的聯(lián)電是臺股首家掛牌的半導(dǎo)體類股。相較臺積電專攻晶圓代工領(lǐng)域，聯(lián)電一開始走整合元件制造（IDM），也就是上下游整合型聯(lián)盟策略，并以合資形成虛擬 IDM 整合元件廠，包括上游數(shù)家設(shè)計公司，下游也有數(shù)家封裝測試公司，使晶圓廠產(chǎn)能利益較穩(wěn)定。聯(lián)電經(jīng)營也透過非常靈活的財務(wù)杠桿策略，大幅擴充產(chǎn)能，搶占市場。但擴充太快，內(nèi)部管理未必能配合，一旦遇到市場緊縮與供過于求，聯(lián)電要自己獲利還兼顧上下游公司營收，會面臨較大經(jīng)營壓力。
到 1995 年，聯(lián)電放棄經(jīng)營自有品牌，跟隨臺積電轉(zhuǎn)型為純專業(yè)晶圓代工廠。不同于臺積電的是，為了穩(wěn)定晶圓代工訂單來源，還陸續(xù)與 IC 設(shè)計公司合資成立晶圓代工廠。雖然一開始吸引許多半導(dǎo)體客戶，也創(chuàng)造了成效，但隨著聯(lián)電陸續(xù)成立 IC 設(shè)計公司，引發(fā)客戶對技術(shù)安全的疑慮。
后來聯(lián)電內(nèi)部成立的 IC 設(shè)計公司包括聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、智原等陸續(xù)拆分出去，但還是得不到客戶們的青睞。而這時的聯(lián)電，也在制程發(fā)展的步伐上開始落后給臺積電。尤其，在 1999 年，在面對客戶的需求下，臺積電領(lǐng)先業(yè)界推出可商業(yè)量產(chǎn)的 0.18 微米銅制程制造服務(wù)之后，聯(lián)電先前的技術(shù)領(lǐng)先紅利也就開始逐漸消耗，直到后來只能扮演技術(shù)追趕者的角色。
雖然在 2000 年之際，聯(lián)電仍維持著晶圓代工市場的第二把交椅的身分，而且在制程技術(shù)上不斷地緊咬著臺積電。其中，聯(lián)電甚至在臺積電還在 0.13 微米制程之際的 2003 年，就率先推出 90 納米制程。但是，到后來的 65 納米之際，臺積電就已經(jīng)趕上聯(lián)電，在相同的 2005 年推出。而再到 45 納米制程之際，臺積電推出時間已經(jīng)領(lǐng)先至 2006 年，聯(lián)電則直到 2008 年初才推出。
之后，雖然臺積電還推出 32 納米制程，然而兩家公司最關(guān)鍵的 28 納米之戰(zhàn)也同時展開。當時，臺積電決定采用與英特爾相同的 Gate-last 架構(gòu)，放棄 IBM 的 Gate-First 架構(gòu)，使得當時同樣在開發(fā) 28 納米制程的競爭對手聯(lián)電、三星、格芯都還持續(xù)在研發(fā)卡關(guān)的時刻，臺積電能在 2011 年正式量產(chǎn) 28 納米制程。
臺積電率先推出 28 納米制程之后，包括聯(lián)電在內(nèi)的競爭對手因制程技術(shù)和臺積電落差無法縮小落差的情況下，只能在 65 及 45/40 納米的技術(shù)節(jié)點上彼此削價競爭。而這樣的結(jié)果就是，在接下來的一年中，臺積電的 28 納米的營收占總營收的比率迅速從 2% 爬升到 22%，讓臺積電掌握了這場競賽的優(yōu)勢。至此以后，聯(lián)電在先進制程的進展就只能追著臺積電跑。先前有業(yè)界分析指出，聯(lián)電由于過度對先進制程的投資，導(dǎo)致每次新制程量產(chǎn)時，產(chǎn)能利用率必須達到 90% 以上才能獲利，這也使得聯(lián)電后來獲利一直無法成長、始終維持低檔的主因。
2018年專注成熟制程策略，成聯(lián)電轉(zhuǎn)骨關(guān)鍵
為了擺脫長期以來獲利始終無法突破的困境，2018 年聯(lián)電做出放棄 12 納米以下先進制程研發(fā)的決定，轉(zhuǎn)向發(fā)揮在主流邏輯和特殊制成技術(shù)方面的優(yōu)勢，強化對成熟及差異化技術(shù)市場的開發(fā)。當時聯(lián)電表示，在 12 納米及以上的制程代工市場上，聯(lián)電的占有率只有 9.1%，營收規(guī)模約為 50 億美元，一旦市場占有率成長到 15%，則預(yù)計還有 60% 的市場成長空間，營收將達到 80 億美元以上。
而這個決定，由根據(jù)聯(lián)電 2020 年的財報顯示，聯(lián)電營收達到新臺幣 1,768.21 億元，較 2019 年的 1,482.02 億元成長 19%。其中，營業(yè)利益大幅增加至新臺幣 220.1 億元，反映了 8 吋和 12 吋廠的高產(chǎn)能利用率以及產(chǎn)品組合的優(yōu)化。特別是聯(lián)電強化 12 吋晶圓的產(chǎn)品組合使得 28 納米制程的業(yè)務(wù)大幅增長，加上成功整合日本 USJC 12 吋業(yè)務(wù)所致。歸屬母公司凈利為 291.89 億元，較 2019 年的 97.08 億元，成長 200.7%，使得每股 EPS 來到新臺幣 2.42 元。對此，根據(jù)外資分析師的形容，「聯(lián)電大膽的計劃的確產(chǎn)生了效果」。
聯(lián)電董事長洪嘉聰，在 2020 年聯(lián)電 40 周年家庭日活動上，對全體員工的致詞中也說，這幾年聯(lián)電在策略上做了幾項的修正，首先除了專注在成熟及特殊制程的晶圓制造上，其次是強化了財務(wù)結(jié)構(gòu)，使公司的財務(wù)正常化。再來則是進行具競爭力的產(chǎn)能擴充，其中包括晶圓廠的生產(chǎn)力提升、以及符合效益的資本支出，2019 年并購日本富士通晶圓廠就是個很好的例子。最后，則是進行持續(xù)性的獲利導(dǎo)向計劃，這使得 2020 年前 3 季營收成績亮麗。
如果說選擇深耕成熟制程讓聯(lián)電獲利，近期 8 吋晶圓需求量的大增，就是讓聯(lián)電今天能進一步翻身的重要契機。原因在于 8 吋晶圓以成熟制程為主，包括功率元件、電源管理 IC、影像傳感器、指紋辨識芯片和顯示驅(qū)動 IC 等都需要 8 吋晶圓代工的支援。即使 12 吋晶圓代工已成為了市場的寵兒，但這卻需要相關(guān)企業(yè)進行大量投資，如此將產(chǎn)生巨大成本的情況下，再加上建廠時程長及新客戶拓展不易等諸多因素，使得 8 吋晶圓代工仍是眾多元件產(chǎn)品生產(chǎn)的首選。
2019 年，市場對 8 吋晶圓的需求再度提升，原因是在于當時多攝影鏡頭手機帶動 CMOS 圖像傳感器的需求提升。延續(xù)到 2020 年供不應(yīng)求的狀況，是因為新冠疫情的影響，全球居家辦公、遠地績學的需求增加，使得筆記型計算機、平板類產(chǎn)品需求成長，進而帶動驅(qū)動芯片及其他半導(dǎo)體產(chǎn)品需求上揚，使得 8 吋晶圓代工景氣熱絡(luò)超過往年，狀況一路延續(xù)至今。而這情況也影響了聯(lián)電 8 吋晶圓產(chǎn)能的供應(yīng)狀況。
只是，當前依賴 8 吋晶圓為主的成熟制程中，其中在車用電子與消費型產(chǎn)品半導(dǎo)體的需求強勁，市場持續(xù)處在供不應(yīng)求的狀態(tài)，所以，為了滿足市場對 8 吋晶圓代工產(chǎn)能的需求，先前聯(lián)電財務(wù)長劉啟東也表示，聯(lián)電預(yù)計有進一步的擴廠計劃。其中，包括在 12 吋廠的部分產(chǎn)能將持續(xù)擴充，而 28 納米、22 納米制程的產(chǎn)能包括在中國臺灣及廈門兩地也將明顯提升。包括 2020 年中廈門聯(lián)芯會增加 6,000 片產(chǎn)能、中國臺灣則是加速 40 納米轉(zhuǎn)進 28 納米的速度，也同時會增加機臺數(shù)量，而增加機臺的數(shù)量多少則是評估當中。
除了 12 吋廠的發(fā)展之外，聯(lián)電 8 吋廠的產(chǎn)能擴產(chǎn)則更是積極。根據(jù)聯(lián)電之前公告的重大訊息指出，聯(lián)電在 2020 年的資本支出預(yù)算為 10 億美元，以因應(yīng)中長期客戶和市場的需求。事實上，聯(lián)電 8 吋晶圓代工產(chǎn)能的持續(xù)熱絡(luò)，其中一個原因是大部分 8 吋晶圓廠設(shè)備已折舊完畢，固定成本較低，使得 8 吋晶圓產(chǎn)品在經(jīng)營成本上極具競爭力。只是，伴隨著未來產(chǎn)線的生產(chǎn)成熟讀提升，12 吋晶圓代工勢必還是會成為未來的趨勢，而這也引起了晶圓代工廠商們的加緊布局。因此，聯(lián)電也在 2021 年的股東會上向股東們指出，聯(lián)電在年資本支出規(guī)劃上，也從原本的 15 億上修至 23 億美元。其中，15% 擴增 8 吋產(chǎn)能、85% 用在 12 吋廠。因此，投入 12 吋廠產(chǎn)能擴增，可說是聯(lián)電接下來的首要目標。
就目前來看，聯(lián)電擁有 4 座 12 吋晶圓代工產(chǎn)線，分別位于臺南的 Fab 12A、位于新加坡白沙晶圓科技園區(qū) Fab 12i、位于中國廈門的聯(lián)芯 FAB 12X，以及位于日本三重縣的 USJC。聯(lián)芯 12 吋晶圓廠于 2016 年開始投產(chǎn)，聯(lián)電集團持股逾六成，是集團在中國布局的 12 吋晶圓代工的重要基地，初期以 40/55 納米制程為主，目前已導(dǎo)入 28 納米制程技術(shù)。2020 年 2 月，聯(lián)電表示，將透過子公司蘇州和艦對廈門聯(lián)芯增資，總金額為 35 億人民幣，協(xié)助聯(lián)芯擴產(chǎn)。而在 12 吋晶圓的代工布局上，聯(lián)電還曾于 2019 年 9 月獲準以 544 億日圓收購該公司與富士通半導(dǎo)體（FSL）合資的日本三重富士通半導(dǎo)體（MIFS）12 吋晶圓廠的全部股權(quán)，借以進一步擴充整體聯(lián)電 12 吋晶圓代工產(chǎn)能。
12吋擴廠資金由客戶買單，創(chuàng)業(yè)界首例
而隨著 12 吋晶圓廠擴產(chǎn)成趨勢，2021 年 4 月底，聯(lián)電宣布將與多家全球領(lǐng)先的客戶共同攜手，透過全新的雙贏合作模式，擴充在臺南科學園區(qū)的 12 吋廠 Fab 12A P6 廠區(qū)的產(chǎn)能，總投資金額將達到臺幣千億元，成為聯(lián)電近來少有的大規(guī)模投資。聯(lián)電首創(chuàng)業(yè)界之先，包括 IC 設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱、奇景、奕力、群聯(lián)等，以及海外客戶三星與高通等客戶將以議定價格預(yù)先支付訂金的方式，確保取得 P6 未來產(chǎn)能的長期保障，同時也有助于聯(lián)電在兼顧長期獲利能力與市場地位的目標下穩(wěn)健成長。P6 產(chǎn)能擴建計劃預(yù)計于 2023 年第 2 季投入生產(chǎn)，規(guī)劃總投資金額約新臺幣 1,000 億元。若包含聯(lián)電之前宣布，大部分用于購置鄰近 P6 廠區(qū)的 Fab 12A P5 廠區(qū)設(shè)備的 2021 年資本支出 15 億美元，在未來 3 年，聯(lián)電在臺南科學園區(qū)的總投資金額將達到約新臺幣 1,500 億元。
至于，聯(lián)電選擇 28 納米制程擴產(chǎn)的原因，先前市場認為有兩方面因素。一方面 28 納米在芯片制造市場仍有舉足輕重的地位，尤其 28 納米制程性能和成本達到平衡，可說是目前晶圓制程技術(shù)最具性價比和最主流的節(jié)點技術(shù)。市調(diào)機構(gòu) IBS 曾表示，雖然未來 5 年先進制程技術(shù)市場不斷擴大，但成熟制程市占率仍不會低于 50%。
另一方面，除了對功耗、芯片尺寸要求較嚴苛的智能型手機處理器、服務(wù)器處理器等，其他 28 納米制程已能滿足市場大部分需求，包括家電、通訊、交通、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車等應(yīng)用，也造成現(xiàn)階段產(chǎn)能嚴重不足。臺積電、聯(lián)電兩大晶圓代工廠 8 吋和 12 吋 28 納米制程技術(shù)產(chǎn)能，預(yù)計 2021 年第 3 季結(jié)束時都將將呈現(xiàn)稼動率滿載。未來 28 納米制程訂單源源不斷，稼動率滿產(chǎn)將很難緩解。基于以上因素，加上自聯(lián)電 2018 年 8 月宣布不再投資 12 納米以下先進制程技術(shù)后，使 28/40 納米等成熟制程就是聯(lián)電主要營收來源，故選擇 28 納米制程擴產(chǎn)可預(yù)期。
聯(lián)電此次選擇以預(yù)付訂金綁定產(chǎn)能擴產(chǎn)雖非創(chuàng)新想法，卻是創(chuàng)業(yè)界之先的執(zhí)行者。因為，不久前同為晶圓代工廠的力積電在苗栗后龍舉行新 12 吋晶圓廠動土典禮時，董事長黃崇仁就表示，過去一條 12 吋晶圓生產(chǎn)線需投資新臺幣上千億元，更尖端的 3 納米 12 吋新廠甚至要價近 6,000 億元。晶圓制造廠必須承受這么大財務(wù)與營運風險，還要擔心技術(shù)過時，但毛利率能有 20%~30% 就算好了。黃崇仁期待未來晶圓制造整條供應(yīng)鏈，要建立一套共享利潤、共擔風險的新合作模式。就如聯(lián)電，以客戶預(yù)付訂金綁定產(chǎn)能，就能達到互利目標。
先前聯(lián)電總經(jīng)理簡山杰也指出，這次 P6 廠區(qū)擴產(chǎn)合作模式，讓聯(lián)電與客戶建立長期策略伙伴關(guān)系，確保所有參與伙伴的共同承諾與成長。P6 擴建計劃以聯(lián)電與客戶間產(chǎn)品制程與產(chǎn)能保障的長期相互搭配為基礎(chǔ)，確保新建的產(chǎn)能可以維持健康的產(chǎn)能利用率。聯(lián)電 P6 廠區(qū)擴產(chǎn)計劃將于 2023 年第 2 季投產(chǎn)，對聯(lián)電來說，屆時可強化 28 納米制持驅(qū)動 IC 等市場的領(lǐng)先地位。從全球晶圓代工市場來看，雖然短期無法完全緩解整體產(chǎn)能吃緊，但長期對長期 IC 供貨短缺有幫助。同時有人擔心各大晶圓廠大幅擴產(chǎn) 28 納米擴產(chǎn)后，產(chǎn)能會供過于求，據(jù)市場狀況觀察，未來 28 納米制程預(yù)計有比想象更大的市場空間，因此產(chǎn)能過剩應(yīng)不會發(fā)生。就這些因素分析，聯(lián)電 28 納米制程擴產(chǎn)計劃不僅對未來發(fā)展大有助益，還可能成為未來晶圓代工產(chǎn)能擴產(chǎn)的模板。
沉潛 20 年之后，聯(lián)電因晶圓代工市場的熱絡(luò)，加上地緣政治的效應(yīng)，再度繳出亮麗的營收成績，帶動股價創(chuàng)新高。2021 年 9 月 3 日，聯(lián)電股價來到每股新臺幣 70 元的價位，寫下 20 年來的新高價位，也拉抬市值一舉推升至新臺幣 8,696 億元，超越中華電及富邦金，躍居臺股第 5 名的位置。另一方面，臺積電也在 9 月 4 日創(chuàng)下股價每股 631 元的波段新高價位，這也讓過去大家印象中的 ?晶圓雙雄? 時代似乎又回來了。只是，不同于過去的兩雄競爭，如今的臺積電沖刺先進制程，聯(lián)電強攻成熟市場，市場預(yù)估，在兩強分別攻城掠地下，將更有機會帶動中國臺灣整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，并更加鞏固中國臺灣在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈上的關(guān)鍵地位。
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