11月20日，德州天衢新區綠色低碳半導體產業園暨威訊集成電路封裝測試（二期）項目開工儀式順利舉行。項目總投資30億元，總建筑面積約7.48萬平方米，預計2025年底前完工。新廠房將配備晶圓級及系統級先進封裝測試產線，進一步提升區域集成電路產業競爭力。
近年來，天衢新區以“先中端、后高端，先模組、后器件”為發展路徑，逐步建立從襯底外延、芯片制造到封裝測試和終端應用的完整產業鏈。新區現已成為國家重要的集成電路關鍵材料基地，并入選省級戰略性新興產業集群和數字產業集群，成為全國集成電路版圖的重要一環。
威訊集成電路封裝測試項目是新區產業發展的重要支撐之一。威訊自2014年落戶以來，憑借良好的發展態勢，吸引了世界500強企業立訊精密的收購。今年，威訊德州工廠被納入立訊擴產計劃，新項目將建設高標準潔凈廠房，全面升級封裝測試產能。天衢新區黨工委委員、管委會副主任李濤表示，該項目全面投產后，將打造一個年產值超100億元的集成電路封裝基地。
目前，天衢新區已形成“一核多元”產業布局，以有研公司集成電路關鍵材料、威訊射頻芯片封測為核心，配套鯤程電子芯片模組、先導公司激光雷達及傳感器件、華威科技手機整機制造等項目。全區集聚新一代信息技術企業超100家。數據顯示，今年1至9月，天衢新區新一代信息技術產業實現營收107.1億元，同比增長31.69%，成為高質量發展的新動力源。
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