近日，重慶市政府發布的《重慶市制造業高質量發展“十四五”規劃(2021—2025年)》(下稱《規劃》)指出，到2025年末，重慶規模以上工業產值要在現有2萬億元規模上增加1萬億元，全部工業增加值達9000億元。

與此同期，廣東省政府召開發布會，正式發布《廣東省制造業高質量發展“十四五”規劃》(以下簡稱《規劃》)。《規劃》指出，“十四五”期間，廣東要打造世界先進水平的先進制造業基地和全球重要的制造業創新聚集地、制造業高水平開放合作先行地和國際一流的制造業發展環境高地。

在這兩份規劃中，都談到了集成電路相關的布局，我們將其摘錄如下：

重慶：以芯片作為突破口

針對半導體產業。在5年內，重慶要打造核心競爭優勢，積極培育物聯網(工業互聯網)芯片、激光器芯片、探測器芯片等專用芯片及相關器件，加強寬禁帶半導體材料技術研發和在半導體產品中應用，搶占未來高地。同時，面向消費電子、汽車電子、5G(第五代移動通信)等領域現實需求，在“十四五”期間，重慶要推進集成電路公共服務平臺建設，培育引進一批集成電路設計龍頭企業。

《規劃》顯示，截至目前，以智博會為契機，重慶市加快建設“智造重鎮”、“智慧名城”，“芯屏器核網”補鏈成群，數字經濟增加值占地區生產總值比重已超過25%。

在關鍵技術清單中，重慶市提出了更高的要求，包括引進SiC(碳化硅)、GaN(氮化鎵)等寬禁帶半導體材料技術；DRAM(動態隨機存取存儲器)、Flash(閃存)等存儲芯片技術；MRAM(磁阻式隨機存取存儲器)等存儲芯片設計及晶圓制造、WLP(晶圓級封裝)、TSV(硅通孔)、FC(倒裝)、MCP(多芯片封裝)、3D(三維)等先進存儲與封裝技術；中高頻射頻前端芯片、圖形傳感器、硅光芯片、激光雷達、毫米波雷達、驅動芯片等模擬及數模混合集成電路技術；GPU(圖形處理器)、DPU(深度學習處理器)、ARM(進階精簡指令集機器)架構、RISC-V(第五代精簡指令集)架構、SOC(系統級芯片)等人工智能及物聯網芯片技術。

廣東：著力解決“缺芯少核”卡脖子問題

對于廣東乃至全國高端制造業面臨“缺芯少核”的卡脖子問題，《規劃》描畫了“強芯行動”的詳細“廣東路徑”。明確到2025年，廣東半導體及集成電路產業營業收入突破4000億元，打造我國集成電路產業發展第三極，建成具有國際影響力的半導體及集成電路產業聚集區。

對半導體及集成線路產業的布局涵蓋全鏈條，包括芯片設計及底層工具軟件、芯片制造、封裝測化合物半導體、材料及關鍵元器件、特種裝備及零部件配套。其中廣深兩市被寄予厚望，《規劃》指出，設計方面，廣州重點發展智能傳感器、射頻濾波器、第三代半導體，建設綜合性集成電路產業聚集區，深圳集中突破CPU/GPU/FPGA等高端通用芯片設計、人工智能專用專用芯片設計、高端電源管理芯片設計；芯片制造方面，廣州以硅基特色工藝晶圓代工線為核心，布局建設12英寸集成電路制造生產線，深圳定位28納米及以下先進制造工藝和射頻、功率、傳感器、顯示驅動等高端特色工藝，推動現有芯片制造生產線產能和技術水平提升；廣州發展器件級、晶圓級MEMS封裝和系統級測試技術；依托廣深等市大力發展碳化硅等第三代半導體材料制造，建設新型電子元器件產業集聚區，推動電子元器件企業與整機廠聯合核心技術攻關，共同建設高端元器件及印制電路板生產線。

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