臺積電經(jīng)營著世界上最先進芯片代工廠。它為AMD、Qualcomm、NVIDIA和蘋果公司等芯片制造商制造業(yè)界最小、最節(jié)能的芯片。

 

作為全球半導體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵，臺積電從市場目前對新芯片的貪得無厭中獲利。在過去五年中，由于更快無線連接、數(shù)據(jù)中心和物聯(lián)網(wǎng)(IoT) 市場擴張、新5G和人工智能應用，以及更先進的電子設備，對新芯片出現(xiàn)狂熱需要，令公司股價上漲了3倍多。

 

臺積電顯然是一項偉大的長期投資，但它能否在未來五年保持勢頭？讓我們重新審視公司技術(shù)路線圖和近期面臨挑戰(zhàn)。

 

臺積電領先競爭對手有多遠？

 

臺積電于2020年第二季度開始量產(chǎn)5nm芯片，其中包含世界上最小的微處理器。其最接近的競爭對手三星，不久之后就跨越了這一規(guī)模里程碑，但其5nm芯片仍然不如臺積電的5nm芯片密集。

 

更密集的芯片將更多的晶體管封裝到更小的空間中，因此領先“無晶圓廠”芯片制造商，如AMD、NVIDIA和蘋果，仍然更愿意將其最高端芯片外包給臺積電而不是三星。

 

但臺積電和三星都遠遠領先于英特爾（Intel）（NASDAQ：INTC），后者努力實現(xiàn)從10納米到7納米芯片的量產(chǎn)飛躍。英特爾最初計劃在2021年底推出首批7nm 芯片，但由于一系列制造事故，它們已被推遲到2023年。

 

臺積電未來五年路線圖是什么？

 

回顧臺積電過去34年的歷史路線圖，我們就會明白為什么英特爾和其他許多代工廠都在努力制造更小的芯片。

 

直到20世紀末，每個新節(jié)點都比前一個小得多。但從那時起，大規(guī)模制造更小、更密集的芯片變得越來越困難和昂貴。

 

這就是為什么許多芯片制造商放棄像英特爾這樣設計和制造自己的芯片的IDM（集成設備制造商）。今天，大多數(shù)IDM，比如德州儀器和Skyworks Solutions，制造更大芯片，而不是生產(chǎn)微型高端芯片。

 

臺積電計劃在2022年下半年開始量產(chǎn)3nm芯片。預計這些芯片的邏輯密度將比其5nm芯片高70%，并且在相同功率水平下速度提高15%，功耗降低30%但以相同的速度運行。

 

即將推出芯片，包括AMD的Zen 5 CPU、蘋果新的第一方處理器和高通的下一代Snapdragon，都將采用臺積電3nm工藝制造。即使是最近加倍加大國內(nèi)代工計劃的英特爾，也會將部分芯片外包給臺積電的3nm供應線。這就是為什么臺積電的3nm節(jié)點已經(jīng)全部預訂到2024年的原因。

 

為了滿足這一需求并保持領先地位，臺積電計劃將其資本支出從2020年的172億美元，增加到今年約300億美元，并在未來三年內(nèi)總共支出約1000億美元。它也已經(jīng)開始開發(fā)2nm芯片，量產(chǎn)可能會在2026年開始。

 

但是比賽呢？

 

基于這些事實，持續(xù)的芯片短缺和對新5nm芯片的強勁需求，應該會支持臺積電到2024年的銷售增長。但臺積電仍應密切關(guān)注競爭。

 

三星還計劃在2022年量產(chǎn)3nm芯片，但預計在整體密度方面，將落后于臺積電和英特爾。IC Insights預計三星今年芯片制造資本支出將與去年同期持平，為281億美元，因此它似乎無意超越臺積電。

 

英特爾仍然是一個不可預測的競爭者，因為其代工擴張計劃可能得到美國和歐洲的巨額補貼所支持。據(jù)報導，它還對收購AMD的前代工合作伙伴GlobalFoundries 感興趣，這將大大加快這些努力。

 

在制造更小的芯片的“工藝競賽”中，英特爾可能永遠不會超過臺積電，但它可以在更大節(jié)點上獲得第三方的低端芯片訂單。這可能對臺積電構(gòu)成威脅，該公司去年仍有59%收入來自較舊節(jié)點（大于5nm和7nm）。

 

那么五年后臺積電將何去何從？

 

我相信臺積電在未來五年內(nèi)仍將是全球最大的代工芯片制造商，盡管它面臨地緣政治威脅和激進的支出措施。我不確定它是否可以復制在2026年的過去五年所取得巨大收益，但半導體市場的長期增長，應該會推動臺積電股價走高，并使它跑贏大市。

?