?芯片行業(yè)人才招聘占總量的比重持續(xù)增長(zhǎng)

 

近年來(lái)，芯片行業(yè)發(fā)展迅速，亦倍受社會(huì)關(guān)注。市場(chǎng)對(duì)相關(guān)人才的需求也在急劇增加。根據(jù)公開(kāi)資料顯示，按當(dāng)前產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)及對(duì)應(yīng)人均產(chǎn)值推算，預(yù)計(jì)到 2022 年前后，全行業(yè)人才需求將達(dá)到 74.45 萬(wàn)人左右。不過(guò)，領(lǐng)軍和高端人才緊缺。另有數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)芯片人才缺口已經(jīng)達(dá)到24萬(wàn)人。那么，目前行業(yè)人才整體的就業(yè)情況是怎樣的呢？

 

芯片行業(yè)用人需求連續(xù)三年增長(zhǎng)

 

根據(jù)中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院聯(lián)合中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、示范性微電子學(xué)院產(chǎn)學(xué)融合發(fā)展聯(lián)盟、中國(guó)國(guó)際人才交流基金會(huì)等單位編制的《中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(shū)（2019-2020 年版）》（下稱(chēng)“人才白皮書(shū)”）統(tǒng)計(jì)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)從業(yè)人員從2017年到 2019 年實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng)，和2018年相比，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)2019年從業(yè)人員數(shù)量同比增長(zhǎng)11.04%。

 

根據(jù)今年5月前程無(wú)憂(yōu)發(fā)布的《2021年Q1“芯力量”（集成電路/半導(dǎo)體）市場(chǎng)供需報(bào)告》（下稱(chēng)“市場(chǎng)供需報(bào)告”），集成電路/半導(dǎo)體行業(yè)的用人需求在過(guò)三年保持了持續(xù)增長(zhǎng)。集成電路/半導(dǎo)體行業(yè)2021年一季度的招聘量比2020年和2019年同期分別增長(zhǎng)了65.3%和22.2%，并呈現(xiàn)出進(jìn)一步增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。

 

從結(jié)構(gòu)上看，我國(guó)芯片從業(yè)人員的結(jié)構(gòu)分布正在發(fā)生調(diào)整。根據(jù)人才白皮書(shū)分析，我國(guó)芯片行業(yè)人才結(jié)構(gòu)逐漸形成設(shè)計(jì)業(yè)和制造業(yè)“前中端重”、封裝測(cè)試業(yè)“后端輕”的趨勢(shì)。到 2022 年前后，設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)人才將達(dá)到27.04 萬(wàn)人，制造環(huán)節(jié)26.43 萬(wàn)人，封裝測(cè)試環(huán)節(jié)20.98 萬(wàn)人。

 

我國(guó)芯片從業(yè)人員的結(jié)構(gòu)分布正在發(fā)生調(diào)整。

 

未來(lái)這一趨勢(shì)還將保持，設(shè)計(jì)業(yè)人才需求量最高。根據(jù)人才白皮書(shū)的調(diào)研結(jié)果顯示，設(shè)計(jì)業(yè)企業(yè)的人才需求量保持第一位，占總調(diào)研企業(yè)人才需求量的 81.80%。

 

本科學(xué)歷以上從業(yè)者占比近80%

 

根據(jù)市場(chǎng)供需報(bào)告，2021年第一季度我國(guó)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的社會(huì)招聘量超過(guò)23.6萬(wàn)，校園招聘量達(dá)到6.7萬(wàn)個(gè)，相當(dāng)于社招的28%。其中，民營(yíng)半導(dǎo)體企業(yè)人才獲取主要來(lái)自社會(huì)招聘，在半導(dǎo)體雇主中占比81.3%的民營(yíng)企業(yè)提供了79.6%的工作機(jī)會(huì)，占比75.7%的民營(yíng)企業(yè)向畢業(yè)生提供了53.5%的工作機(jī)會(huì)。

 

同時(shí)，2021年一季度在其招聘平臺(tái)上，集成電路/半導(dǎo)體行業(yè)上需求量最大的是生產(chǎn)類(lèi)崗位（普工/操作工），銷(xiāo)售工程師緊隨其后，測(cè)試和品控工程師的招聘量位列第三。而專(zhuān)業(yè)則是以電氣工程及其自動(dòng)化、電子信息科學(xué)與技術(shù)、機(jī)械設(shè)計(jì)制造及其自動(dòng)化等專(zhuān)業(yè)為主。

 

芯片行業(yè)人才招聘TOP10專(zhuān)業(yè)。

 

本科學(xué)歷以上從業(yè)者占集成電路從業(yè)總數(shù)的近80%。芯片行業(yè)是知識(shí)密集型行業(yè)，對(duì)從業(yè)人員的學(xué)歷要求較高，所以學(xué)歷越高的人可選擇的工作機(jī)會(huì)越多。

 

市場(chǎng)供需報(bào)告顯示，從學(xué)歷上看，雇主對(duì)學(xué)歷的要求及求職人群的學(xué)歷主要以大專(zhuān)及本科為主，占比在80%左右。

 

芯片行業(yè)招聘以本科學(xué)歷為主。

 

這一需求結(jié)構(gòu)與實(shí)際從業(yè)人員的學(xué)歷略有不同，實(shí)際從業(yè)人員的學(xué)歷整體更高，體現(xiàn)出這一行業(yè)屬于知識(shí)密集型的特點(diǎn)。

 

根據(jù)人才白皮書(shū)顯示，我國(guó)集成電路現(xiàn)有從業(yè)人員的學(xué)歷分布，本科及以上的從業(yè)人員占比為 79.45%，其中本科為 43.21%，碩士為 31.65%，博士及以上為 4.6%，大專(zhuān)及以下學(xué)歷的從業(yè)人員占比為 20.55%，主要是產(chǎn)業(yè)工人。

 

境內(nèi)芯片行業(yè)從業(yè)人員薪資有很大提升空間

 

境內(nèi)集成電路企業(yè)的人均薪資與境外上市公司相比仍有很大的提升空間。在薪資方面，人才白皮書(shū)指出，2019年二季度至2020年一季度，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)稅前平均工資為12326元/月，同比增長(zhǎng)4.75%。研發(fā)崗位稅前平均工資為20601元/月，同比增長(zhǎng)9.49%。管理崗位稅前平均工資為37834元/月，同比增長(zhǎng)1.9%。

 

我國(guó)芯片行業(yè)從業(yè)人員薪酬有很大提升空間。

 

不過(guò)，這些薪資水平與境外上市企業(yè)存在一定的差距。在國(guó)內(nèi)外上市公司中，設(shè)計(jì)類(lèi)公司的薪資明顯高于制造和封測(cè)類(lèi)公司。中國(guó)大陸集成電路企業(yè)的人均薪資普遍與境外上市公司存在差距，尤其是封裝測(cè)試環(huán)節(jié)的薪資差距更明顯。

 

薪資問(wèn)題是行業(yè)人才招聘的一大痛點(diǎn)。根據(jù)《科銳國(guó)際2021人才市場(chǎng)洞察及薪資指南》（以下簡(jiǎn)稱(chēng)薪資指南報(bào)告），芯片領(lǐng)域薪酬整體呈現(xiàn)小幅上升趨勢(shì)，但長(zhǎng)期來(lái)看，芯片人才薪資上升空間有限，后期爆發(fā)力不足。除副總裁及高管以上級(jí)別，該行業(yè)總體薪酬漲幅較低，是芯片人才招聘的一個(gè)痛點(diǎn)。

 

芯片行業(yè)熱門(mén)崗位在一線(xiàn)城市的薪資情況。

 

我國(guó)集成電路從業(yè)人員主要集中在一線(xiàn)城市。薪資指南報(bào)告指出，北京、上海和深圳在集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展上領(lǐng)跑全國(guó)，因此，北上深成為行業(yè)人才分布的第一梯隊(duì)。除此之外，西安、成都、天津、廣州、蘇州、武漢、南京等城市也成為集成電路產(chǎn)業(yè)人才的主要選擇區(qū)域。

 

芯片行業(yè)招聘崗位需求多集中在一線(xiàn)城市。

 

市場(chǎng)供需報(bào)告同樣顯示，集成電路/半導(dǎo)體行業(yè)招聘崗位工作地，排名前五的城市分別是深圳、廣州、上海、蘇州和東莞。其中，珠三角城市占據(jù)三席。

來(lái)源：新京報(bào)

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