集微網消息，據國際半導體產業協會（SEMI）數據顯示，預計韓國明年在先進芯片制造設備上的支出增加41.5%至210億美元超越中國大陸，中國大陸將增長2%至166億美元。（西安晶圓制造招聘）

彭博社報道稱，這是美國出口管制重塑全球半導體供應鏈的跡象，凸顯出中國大陸難以獲得關鍵設備以升級其芯片，因為美國的限制令中國更難獲得從荷蘭ASML等少數制造商處購買的設備。

由于美國對中國的限制，包括應用材料、泛林和科磊在內的美國芯片制造設備供應商預計今年將損失銷售額達數十億美元。

代工芯片制造是韓國經濟最大的增長引擎之一，目前韓國正尋求減少對內存的依賴并增加邏輯芯片出口。（西安晶圓制造招聘網）

本月早些時候，韓國總統尹錫悅宣布了一項計劃，20年內投入300萬億韓元（1.575萬億元人民幣）在京畿道龍仁市建成5座尖端半導體工廠（Fab），并將材料、零部件、設備和半導體設計企業培養成跨國企業，形成世界最大規模的“尖端系統半導體集群”，打造全球史無前例的“半導體巨型集群”。

SEMI預計，2023年全球晶圓廠設備支出預計將從2022年創紀錄的980億美元同比下降22%至760億美元，到2024年復蘇，同比增長21%至920億美元。預計到2024年中國臺灣將保持其在晶圓廠設備支出方面的全球領先地位，支出為249億美元，比今年增長4.2 %，第二三名分別是韓國和中國大陸。

來源：集微網