據(jù)路透社報道，一個由美國參議員組成的兩黨團體周四提議對半導(dǎo)體制造業(yè)的投資提供 25% 的稅收抵免，因為國會正在努力增加美國的芯片產(chǎn)量。

由參議院財政委員會主席 Ron Wyden 和小組最高共和黨參議員 Mike Crapo 以及參議員 Mark Warner、Debbie Stabenow、John Cornyn 和 Steve Daines 共同發(fā)起的提案將為國內(nèi)半導(dǎo)體制造業(yè)提供“合理、有針對性的激勵措施”。他們在一份聲明中說。

該集團沒有立即提供該措施的成本估算，這是在最近提議的半導(dǎo)體資金之上。上周，參議院批準(zhǔn)了 520 億美元用于半導(dǎo)體和電信設(shè)備的生產(chǎn)和研究。其中包括 20 億美元專門用于汽車制造商使用的芯片，這些芯片已經(jīng)出現(xiàn)嚴(yán)重短缺并大幅減產(chǎn)。眾議院仍必須就該措施采取行動。

參議員們表示，在海外生產(chǎn)半導(dǎo)體的成本差異高達 70% 來自外國補貼。

Wyden說：“美國不能允許外國政府繼續(xù)吸引公司在海外進行制造，這增加了我們經(jīng)濟的風(fēng)險，并使美國工人失去了高薪工作。”

美國商務(wù)部長吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo) 上個月表示，這筆資金可能會導(dǎo)致在美國新建 7 到 10 家半導(dǎo)體工廠。

Raimondo 預(yù)計政府資金將在芯片生產(chǎn)和研究方面產(chǎn)生“超過 1500 億美元”的投資——包括來自州和聯(lián)邦政府以及私營部門公司的捐款。

稅收抵免可能有利于臺積電（TSMC），該公司正在亞利桑那州建造一座價值 120 億美元的半導(dǎo)體工廠，荷蘭芯片制造商 NXP Semiconductors NV 以及英特爾公司和美光科技公司等美國公司。

半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會對該提議表示贊賞，稱其將“加強國內(nèi)芯片生產(chǎn)和研究，這對美國創(chuàng)造就業(yè)、國防、基礎(chǔ)設(shè)施和半導(dǎo)體供應(yīng)鏈至關(guān)重要。”

Qorvo 總裁兼首席執(zhí)行官兼 2021 SIA 董事會主席 Bob Bruggeworth 說，半導(dǎo)體是推動美國經(jīng)濟、國家安全和關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施發(fā)展的技術(shù)的基礎(chǔ)，上周參議院批準(zhǔn)在 USICA 為國內(nèi)芯片生產(chǎn)和創(chuàng)新提供資金標(biāo)志著向前邁出了重要的一步，而 FABS 法案將以此為基礎(chǔ)，幫助確保美國能夠滿足強勁的全球半導(dǎo)體需求并保持在關(guān)鍵技術(shù)方面的領(lǐng)先地位。我們贊揚 Sens. Wyden、Crapo 和其他參議院共同提案國的兩黨小組及時引入這項立法。我們希望通過增加高級研究學(xué)分來加強該法案，以確保美國在半導(dǎo)體設(shè)計和制造方面處于全球領(lǐng)先地位。我們呼吁國會迅速通過這項立法。

根據(jù) SIA 和波士頓咨詢集團 (BCG) 的一份報告，美國在全球半導(dǎo)體制造能力中的份額  已從  1990 年的37%下降到今天的12%。這種下降主要是由于我們?nèi)蚋偁帉κ值恼峁┝舜罅垦a貼，使美國在吸引新的半導(dǎo)體制造設(shè)施或“晶圓廠”建設(shè)方面處于競爭劣勢。

此外，聯(lián)邦對半導(dǎo)體研究的投資一直持平占 GDP 的比重，而其他國家政府在研究計劃上進行了大量投資，以加強自己的半導(dǎo)體能力，而美國現(xiàn)有的研發(fā)稅收激勵措施落后于其他國家。此外， 根據(jù) SIA-BCG 的另一項研究，近年來出現(xiàn)了全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈漏洞 ，必須通過政府對芯片制造和研究的投資來解決。

認(rèn)識到半導(dǎo)體在美國未來發(fā)揮的關(guān)鍵作用，國會于 1 月頒布了 CHIPS for America 法案，作為 2021 財年國防授權(quán)法案 (NDAA) 的一部分。法律授權(quán)鼓勵國內(nèi)半導(dǎo)體制造和芯片研究投資，但必須提供資金才能使這些規(guī)定成為現(xiàn)實。

為了補充 CHIPS 法案授權(quán)的聯(lián)邦制造贈款和研究投資，SIA 還呼吁國會領(lǐng)導(dǎo)人為半導(dǎo)體制造和研究制定投資稅收抵免。需要結(jié)合贈款、稅收抵免和研究投資來推動美國半導(dǎo)體生產(chǎn)和創(chuàng)新。

SIA 總裁兼首席執(zhí)行官 John Neuffer 表示：“促進國內(nèi)芯片制造和研究將使美國在半導(dǎo)體領(lǐng)域保持領(lǐng)先地位，這為當(dāng)今和未來改變游戲規(guī)則的技術(shù)奠定了基礎(chǔ)。” “我們贊揚 Sens. Wyden、Crapo、Coryn、Warner、Daines 和 Stabenow 在引入 FABS 法案方面發(fā)揮的領(lǐng)導(dǎo)作用，并期待與國會和拜登政府合作加強國內(nèi)芯片生產(chǎn)和研究，這對美國就業(yè)至關(guān)重要創(chuàng)造、國防、基礎(chǔ)設(shè)施和半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。”