一、崗位職責

1、根據產品的性能要求研究設計相應的封裝方案，以滿足器件的電學, 光學, 機械等要求； 

2、負責產品研發(fā)階段封裝工藝的工藝研發(fā)設計和流程設計； 

3. 分析在線異常問題，尋找根本原因解決問題，并提出預防措施； 

4. 優(yōu)化工藝流程和工藝參數； 

5. 制定作業(yè)指導書，并培訓封裝工藝技術員等人員； 

6. 其他因研發(fā)而需開展的支持性工作。（重慶封裝測試獵頭）

二、任職要求

1. 理工科、電子類等相關專業(yè)，本科及以上學歷； 

2. 掌握半導體行業(yè)、MEMS工藝及封裝工藝等基礎知識，了解半導體設備結構和工作原理； 

3. 具備良好的溝通、協(xié)調能力，強執(zhí)行力，勤于鉆研，具有良好的團隊合作精神。（重慶封裝測試獵頭網）

三、本文總結

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